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1、 13:反向反向(Polarity Orientation)14:殘留助焊劑殘留助焊劑(Flux Residues)15:錯(cuò)件錯(cuò)件(Worng Part)16:多錫多錫(Extra solder)17:多件多件(Extra Part)18:燈芯燈芯(Solder wicking)19:錫裂錫裂(Fractured Solder)20:短路短路(Solder short)21:針孔針孔(Pinhole)22:元件破損元件破損(Component Damaged)23:標(biāo)籤褶皺標(biāo)籤褶皺(Lable peeling)25:共面度不良共面度不良(Coplanarity Defect)v 1高級(jí)培訓(xùn)SM
2、T常見焊接不良常見焊接不良焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊 v 2高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良由於焊料潑濺於由於焊料潑濺於PCB造成造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料網(wǎng)狀細(xì)小焊料v 3高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良晶片元件側(cè)向晶片元件側(cè)向(90度度)焊接在焊接在Pad上上.v 4高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良任何一端吃錫低於任何一端吃錫低於PCB厚度厚度25%,或零件焊端高度或零件焊端高度25%v 5高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就矩形片式
3、元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象稱為曼哈頓現(xiàn)象,也叫立碑也叫立碑v 6高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良焊點(diǎn)面或孔內(nèi)未沾有錫焊點(diǎn)面或孔內(nèi)未沾有錫.v 7高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良偏零件突出焊盤位置偏零件突出焊盤位置v 8高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良焊盤於基材分離焊盤於基材分離.(小於小於1個(gè)個(gè)Pad厚度厚度)v 9高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝.v 10高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良錫表面灰暗錫表面灰暗,焊點(diǎn)脆落焊點(diǎn)脆落(回焊不完全回焊不完全)v 11高級(jí)培
4、訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良晶片元件倒裝焊接在晶片元件倒裝焊接在Pad上上.v 12高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤(rùn)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤(rùn)v 13高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良元件極性於元件極性於PCB方向相反方向相反.v 14高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良產(chǎn)品上殘留有助焊劑產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀影響外觀v 15高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良所用零件於工程資料之規(guī)格不一致所用零件於工程資料之規(guī)格不一致v 16高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.v 1
5、7高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件v 18高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良v 焊料未在元件引腳濕潤(rùn)焊料未在元件引腳濕潤(rùn),而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合處處,似油燈中的油上升到燈芯上端似油燈中的油上升到燈芯上端.19高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良焊接焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本基本產(chǎn)生
6、微裂，焊接后的產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力 v 20高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良焊不同兩點(diǎn)間電阻值為焊不同兩點(diǎn)間電阻值為0,或不應(yīng)導(dǎo)通兩點(diǎn)導(dǎo)通或不應(yīng)導(dǎo)通兩點(diǎn)導(dǎo)通v 21高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良製程示警製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求其焊錫量需滿足焊接最低要求.v 22高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良元件本體有裂紋元件本體有裂紋v 23高級(jí)培訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良完整具有可讀性完整具有可讀性,SFC掃描無問題掃描無問題,為允收為允收v 24高級(jí)培
7、訓(xùn)SMT常見焊接不良常見焊接不良元件元件 一個(gè)或多個(gè)引腳變形一個(gè)或多個(gè)引腳變形,不能與焊盤正常接觸不能與焊盤正常接觸v 25高級(jí)培訓(xùn) 9:PCB髒污髒污(Contamination On PCB)10:PCB斷線斷線(Trace open)5115511:白白 斑斑(Measling )v 26高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良PCB應(yīng)上錫出呈灰暗色應(yīng)上錫出呈灰暗色,土黃色土黃色,甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物v 27高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良PCB絕緣漆覆蓋處或絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔漏出銅箔v 28高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良孔被異物堵塞孔被異物堵塞,或有多餘的錫或有多
8、餘的錫v 29高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良v 常見的有常見的有PCB內(nèi)部線路層短路內(nèi)部線路層短路(通過萬用表量測(cè)通過萬用表量測(cè)),以及外觀目檢以及外觀目檢PCB表層線路短路表層線路短路30高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良發(fā)生起泡發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過鍍覆孔分層區(qū)域不超過鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距或內(nèi)部導(dǎo)線間距25%v 31高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良PCB四個(gè)角不在同一平面上四個(gè)角不在同一平面上v 32高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良Pad 上沾有綠油上沾有綠油,影響正產(chǎn)焊接影響正產(chǎn)焊接v 33高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良絲印重影絲印重影,造成不可辨識(shí)造成不可辨識(shí)v 34高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良v 表面殘留灰塵表面殘留灰塵,金屬顆粒物質(zhì)金屬顆粒物質(zhì)35高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良v 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值36高級(jí)培訓(xùn)PCB常見不良常見不良基材內(nèi)部玻璃阡維與樹脂分離現(xiàn)象基材內(nèi)部玻璃阡維與樹脂分離現(xiàn)象v 37高級(jí)培訓(xùn)
SMT常見焊接不良【優(yōu)質(zhì)內(nèi)容】
