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1、ABAQUS/CFD及流固耦合視頻教程,制作人：輝墨點(diǎn)睛,,,目錄,1、abaqus/CFD模塊簡介 2、abaqus流固耦合簡介 3、流固耦合操作與實(shí)例 4、流熱耦合操作與實(shí)例,,1、abaqus/CFD模塊簡介,1 abaqus/CFD模塊簡介,1.1 計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ),1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,非穩(wěn)態(tài)分析必須設(shè)定初始條件： 壓強(qiáng)、速度、溫度、湍流數(shù)量 需要設(shè)定的區(qū)域： 進(jìn)口和出口、壁面、遠(yuǎn)場及其他抽象
2、區(qū)域,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,1.2 abaqus/cfd的介紹 采用基于混合有限體積和有限元元的計(jì)算方法 只能采用非可壓縮流、基于壓力的求解器 可選擇層流和湍流 從6.10版開始引入 前后處理及求解都可以在軟件中完成,1 abaqus/CFD模塊簡介,,1 abaqus/CFD模塊簡介,1.3 入門實(shí)例,,2、abaqus流固耦合簡介,2 abaqus流固耦合簡介,2.1 概述 流固耦合即FSI，是指流體的運(yùn)動(dòng)會(huì)影響固體，而固體變化又會(huì)反過來影響流體運(yùn)動(dòng)。,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固
3、耦合簡介,適用范圍,2 abaqus流固耦合簡介,不適用的范圍 震動(dòng)噪聲 利用桿、梁、桁架、線纜建立的模型 噴射成形、鑄造、超塑性成形 破裂、滲透分析,2 abaqus流固耦合簡介,2.2操作流程,2 abaqus流固耦合簡介,（1）定義流體介質(zhì)屬性,2 abaqus流固耦合簡介,（2）定義分析步,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,（3）定義預(yù)定義場,2 abaqus流固耦合簡介,（3）定義預(yù)定義場,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,（4）定義邊界和載荷,2 abaqus流固
4、耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,,2 abaqus流固耦合簡介,（5）定義輸出變量,2 abaqus流固耦合簡介,可用求解器（6.10版）,2 abaqus流固耦合簡介,可供耦合的求解器 動(dòng)力隱式求解器（模型1） 動(dòng)力顯式求解器（模型2） 熱傳遞（模型3） 動(dòng)力溫度位移耦合求解器，不含溫度求解（模型4）,,3、流固耦合操作與實(shí)例,3、流固耦合操作與實(shí)例,實(shí)例題目：管
5、道流體雙向耦合的動(dòng)力學(xué)模擬分析1 分析對象：管道（固）潤滑油（流） 分析平臺：ABAQUS 6.12 分析類型：雙向流固耦合 分析目標(biāo)：得到管道位移過大的主要影響因素 參考文獻(xiàn) 1潘海麗,張亞新.管道流體雙向耦合的動(dòng)力學(xué)模擬分析J.中國石油和化工標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量,2013,(6).,3、流固耦合操作與實(shí)例,潤滑油簡化為不可壓縮、均勻介質(zhì) 質(zhì)量864Kg/m3 動(dòng)力粘度4.33cp 比定壓熱容2063J/(Kg.K) 入口速度1.93m/s 單位mm，圓角R100,3、流固耦合操作與實(shí)例,后處理： 1、管道的壓力云圖 2、管道轉(zhuǎn)彎處的位移隨時(shí)間變化 3、流體的速度剖面圖 4、顯示流線,,4、流熱耦合
6、操作與實(shí)例,4、流熱耦合操作與實(shí)例,實(shí)例題目：單芯片的電路板流熱耦合分析1 分析對象：芯片與周圍介質(zhì) 分析平臺：ABAQUS 6.12 分析類型：雙向流熱耦合 分析目標(biāo)：了解芯片傳導(dǎo)換熱的狀況 1Conjugate heat transfer analysis of a component-mounted electronic circuit board. Abaqus Example Problems Manual 6.1.Abaqus 6.12 Documentation.,4、熱流耦合操作與實(shí)例,1、建立幾何模型 PCB板尺寸 7.8X11.6X0.16 cm 芯片尺寸 3X3X0.7 cm 發(fā)熱塊尺寸 1.8X1.8X0.3cm 核心尺寸 0.75X0.75X0.2cm 空氣尺寸 27.8X20X12.56 cm,4、熱流耦合操作與實(shí)例,單元類型DC3D8 初始溫度293K 體熱通量50mW/s/mm3 瞬態(tài)熱傳遞分析步，初始增量0.01s；CFD分析；總仿真時(shí)間15s,4、熱流耦合操作與實(shí)例,4、熱流耦合操作與實(shí)例,后處理：,temperature pressure,velocity vector temperature,
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