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1、焊膏印刷機(jī)編程與質(zhì)量控制,桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院,印刷基本操作流程, A Complex System!,模板錫膏印刷工藝系統(tǒng),焊膏成分較之錫鉛焊料復(fù)雜，焊膏質(zhì)量對(duì)印刷過程影響較大： 【焊膏粘度】粘度過大或過小都不能保證印刷質(zhì)量，良好觸變性是重要選擇依據(jù)。通常錫膏標(biāo)準(zhǔn)粘度約在500kcps-1200kcps范圍內(nèi)。依據(jù)經(jīng)驗(yàn)，選用粘度800kcps用于模板印刷具有較好效果。,印刷質(zhì)量分析-焊膏因素,【焊膏粘性】 焊膏粘性與粘度有所不同，又稱黏著性。表征焊膏自粘能力及其與模板粘結(jié)能力。通常要求焊膏自粘能力大于其與模板的粘結(jié)能力，同時(shí)其與模板孔壁粘結(jié)能力小于其與焊盤的粘結(jié)能力。,印刷質(zhì)量分析
2、-焊膏因素,【焊膏顆粒大小與均勻性】 焊膏焊料合金顆粒形狀、直徑大小和均勻性也影響印刷性能。基本遵循“三球定律”，通常焊料顆粒直徑約為模板開口最小尺寸的1/5。顆粒過大，容易堵塞；顆粒過小，容易塌邊。引腳間距通常是選擇依據(jù)，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。,印刷質(zhì)量分析-焊膏因素,印刷質(zhì)量分析-焊膏因素,【焊膏金屬含量（wt%）】 金屬含量多少?zèng)Q定焊后焊料高度，含量越多，厚度增加。在給定粘度條件下，隨金屬含量增加，焊料橋連傾向相應(yīng)增大。需綜合考慮金屬含量與焊料厚度之間的關(guān)系。,印刷質(zhì)量分析-模板因素,【模板材料及刻制】 化學(xué)或激光制作模板，高精度模板應(yīng)選用激光切割方法制作，須有一個(gè)錐度。,【模板開孔
3、參數(shù)】 外形尺寸-由焊盤尺寸決定，通常開孔尺寸小于焊盤10% 厚度-開孔尺寸與厚度比大于1.5，厚度與開孔尺寸成反比 方向-長(zhǎng)度方向與印刷方向一致,印刷質(zhì)量分析-模板因素,模板開孔尺寸對(duì)印刷質(zhì)量的影響,APERTURE JUST RIGHT,CUBIC SHAPE,太小,太小,適當(dāng),太大,Thickness,鋼網(wǎng)厚度在一定程度上影響印刷焊膏量，其中200 um (8mil)最常用，120/150 (5-6 mil) um供微細(xì)間距使用。,模板厚度對(duì)印刷質(zhì)量的影響,印刷質(zhì)量分析-工藝控制因素,印刷過程工藝性很強(qiáng)，需調(diào)整的參數(shù)很多，主要包括刮刀相關(guān)參數(shù)、印刷方式和模板參數(shù)等。每個(gè)工藝參數(shù)控制不當(dāng)都
4、可能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成重大影響。,【刮刀相關(guān)參數(shù)】 刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)，推動(dòng)其滾動(dòng)，產(chǎn)生將錫膏填充進(jìn)模板漏孔所需的壓力。錫膏黏性摩擦力使其在刮刀與模板交界處產(chǎn)生切變，切變力使其黏性下降，有利于其順利注入漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀寬度、刮刀與模板間角度及焊錫膏黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，需平衡考慮。,印刷質(zhì)量分析-工藝控制因素,要求：所到之處刮凈；不多留、不少留；不在模板留下劃痕,,壓力太小,壓力太大,淹蓋現(xiàn)象,挖掘現(xiàn)象,例：工藝控制因素-刮刀壓力,印刷質(zhì)量分析-工藝控制因素,【印刷厚度】 與模板厚度、機(jī)器參數(shù)設(shè)定（印刷壓力與印刷速度等）和焊膏特性有關(guān)系。,【印刷方式】 接觸式
5、和非接觸式印刷之間的關(guān)系？模板印刷也可以有一定的間隙。,例：工藝控制因素-接觸方式,印刷質(zhì)量分析-工藝控制因素,【脫模速度與鋼網(wǎng)清洗】 印刷后鋼網(wǎng)離開PCB瞬時(shí)速度關(guān)系到印刷質(zhì)量，過大或過小均不利，其調(diào)節(jié)能力體現(xiàn)了印刷機(jī)質(zhì)量好壞，尤其對(duì)精密印刷過程更為重要。 早期多采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)鋼板脫離模板時(shí)有一微小停留，先慢后快，以保證獲取最佳的印刷圖形和印刷清晰度。,例：工藝控制因素-離網(wǎng)（Snap-off）控制,例：工藝控制因素-離網(wǎng)（Snap-off）控制,印刷質(zhì)量分析-常見印刷缺陷及解決辦法,CORRECT DEPOSIT,SMEARED DEPOSIT,準(zhǔn)確外形,污染外形,印刷質(zhì)量分析-印刷品質(zhì)控制,嚴(yán)格控制焊膏的儲(chǔ)存和使用：工藝規(guī)范,完善首板或調(diào)整后焊膏印刷厚度測(cè)試：容許誤差,進(jìn)行焊膏印刷質(zhì)量100%檢驗(yàn)：質(zhì)量控制,定期清洗模板：清洗規(guī)則,印刷工藝控制,實(shí)驗(yàn)或試印刷失敗后，及時(shí)、徹底清洗 ,印刷質(zhì)量分析-常見印刷缺陷,印刷質(zhì)量分析-缺陷分析與解決,
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