機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔

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1、2012 Advantools Confidential. All Rights Reserved. AdvanTools ConfidentialNon-Disclosure Agreement Required 機(jī) 械 鉆 孔 和 鐳 射 鉆 孔 應(yīng) 用 部 于 龍 2015.4.3 2機(jī) 械 鉆 孔 的 制 程鉆 孔 的 目 的 與 物 料鐳 射 鉆 孔 的 制 程 鉆 孔 制 程 3 3N層曝光蝕刻鍍 銅 灌 埋 孔 壓合(一)內(nèi) 層鉆孔(一)表 面 整 平鉆孔(二)壓合(二) 曝 光 蝕 刻鐳 射 鉆 孔 鍍 銅 蝕 刻 鉆 孔 的 目 的 41、 在 板 料 上 鉆 出 客 戶 要

2、 求 的 孔 ， 孔 的 位 置 及 大 小 均 需 滿足 客 戶 的 要 求 。2、 實(shí) 現(xiàn) 層 與 層 間 的 導(dǎo) 通 ， 以 及 將 來 的 元 件 插 焊3、 為 后 工 序 的 加 工 做 出 定 位 或 對(duì) 位 孔 孔 的 分 類 5 5通 孔 盲 孔 埋 孔 VIA孔 鉆 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 6鉆 咀 底 板 面 板q復(fù) 合 材 料 LE1 0 0 /3 0 0 /4 0 0 /Phenolicq鋁 箔 壓 合 材L.C.O.A EO+q鋁 合 金 板Al sheet 鋁 片q復(fù) 合 材 料木 質(zhì) 底 板q酚 醛 樹 脂 板酚 醛 底 板q鋁 箔 壓 合 板L.C

3、.O.AS3 0 0 0 鉆 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 7 7 作 用 ： 防 止 鉆 頭 鉆 傷 臺(tái) 面 防 止 鉆 頭 折 斷 減 少 毛 刺 散 熱優(yōu) 點(diǎn) ： 有 利 于 鉆 刀 的 散 熱 ， 降 低 鉆 孔 溫 度 ； 不 折 斷 鉆 咀 ；鋁 片 復(fù) 合 樹 脂 鋁 片 浸 FP樹 脂 紙 板 酚 醛 板0.15-0.2mm適 用 于 普 通 板 鉆 孔 0.3mm軟 板 鉆 孔 0.25mm適 用 于 HDI板 ,PTFE板 ,BT板 ,軟板 鉆 孔 專 用 耗 材 0.25mm適 用 于 HDI板 ,軟 板 ， 背 鉆 鉆 孔專 用 耗 材 適 用 于 軟 板 和0.

4、5mmPTFE以 上 板鉆 孔 硬 度 85 鉆 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 8鉆 咀 作 用 ： 防 止 鉆 孔 上 表 面 毛 刺 保 護(hù) 覆 銅 箔 層 不 被 壓 傷 ， 提 高 孔 位 精 度 。 優(yōu) 點(diǎn) ： 有 利 于 鉆 刀 的 散 熱 ， 降 低 鉆 孔 溫 度 ； 不 折 斷 鉆 咀 ； 鉆 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 9 作 用 ： 保 護(hù) 板 面 ， 防 止 壓 痕 導(dǎo) 向 ， 防 止 鉆 頭 在 銅 面 上 打 滑 ， 提 高 孔 位 精 度 減 少 毛 刺 散 熱 防 止 鉆 孔 披 鋒 ； 防 止 損 壞 鉆 機(jī) 臺(tái) ； 減 少 鉆 咀 損 耗 。優(yōu)

5、 點(diǎn) ： 板 面 平 滑 、 清 潔 ； 產(chǎn) 生 的 碎 屑 小 ； 與 待 鉆 板 大 小 一 致 。木 漿 板 白 色 密 胺 板 樹 脂 板 酚 醛 板 適 用 于 普 通 非 密 集 孔位 鉆 孔邵 氏 硬 度 56 2 適 用 于 HDI板 , 軟 板 鉆孔 專 用 耗 材邵 氏 硬 度 78 2 適 用 于 HDI板 ,軟 板 鉆孔 專 用 耗 材邵 氏 硬 度 78 2 適 用 于 HDI板 ,軟 板 鉆孔 專 用 耗 材大 于 邵 氏 D級(jí) 硬 度 85 1 0機(jī) 械 鉆 孔 的 制 程鉆 孔 的 目 的 與 物 料鐳 射 鉆 孔 的 制 程 1 1內(nèi)層裁板 機(jī)械鉆孔 內(nèi)層AO

6、I內(nèi)層曝光蝕刻去膜去膠渣壓合化學(xué)鍍銅棕化壓合X-Ray鉆靶成型裁邊棕化外層顯影外層顯影 電鍍外層蝕刻成型裁邊鐳射mask曝光鐳射mask蝕刻雙面打薄 內(nèi)層蝕刻后AOI 鐳射mask AOI外層曝光銑床成型外層電氣測(cè)試成品測(cè)試化學(xué)銀X-Ray鉆靶 成型裁邊曝光 雙面打薄電鍍水洗去膜蝕刻 鐳射鉆孔 阻抗測(cè)試化學(xué)鍍銅去膠渣 成型后蓋章包裝 前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測(cè)試 鉆孔 水洗 1 2 1 2 鉆 頭 作 用 ： 通 過 鉆 機(jī) 在 高 轉(zhuǎn) 速 和 一 定 落 速 帶 動(dòng) 下 鉆 穿 線 路 板 。 要 求 ： 鉆 刀 直 徑 、 鉆 尖 面 ； 材 質(zhì) 有 一 定 韌 性 、 硬 度 及

7、耐 磨 性 能 鉆 頭 的 主 要 類 型 有 ： ST型 、 UC型 UC型 - 因 減 少 和 基 板 接 觸 的 面 積 所 以 可 提 升 孔 壁 品 質(zhì)ST型 - 基 本 上 再 研 磨 次 數(shù) 比 UC型 多 1 3 1 3UC型 q ST型 0 .4 0 .8 mmUC型 的 設(shè) 計(jì) 優(yōu) 勢(shì) ST/STX的 設(shè) 計(jì) 優(yōu) 勢(shì) 高 質(zhì) 量 的 鉆 孔 品 質(zhì) ，低 的 鉆 孔 溫 度 ， 低 的釘 頭 、 膠 渣 、 折 斷 率現(xiàn) 象 。 操 作 簡(jiǎn) 單 ， 直 徑 控制 容 易 ， 較 多 的 研磨 次 數(shù) 低 的 折 損 率 ， 減 少 了鉆 孔 扭 矩 阻 力 。 較 大 的

8、使 用 范 圍 ，使 用 于 一 般 用 途 利 于 微 鉆 和 6 層 以 上的 PCB板 。 利 于 一 般 直 徑 鉆 頭和 雙 面 板 及 6 層 以 下多 面 板 。 1 4 1 4 IAC Confidential 主 要 型 號(hào) HITACHI POSALUX ADVANCED CONTROL制 造 區(qū) 域 日 本 制 造 瑞 士 制 造 美 國(guó) 制 造基 本 信 息 型 號(hào) 6L180、 E210E，有 6個(gè) 鉆 頭 ， 鉆 頭 鉆速 最 高 160/125rpm，空 氣 軸 承 鉆 頭 。 型 號(hào) 分 別 有 M22、M23兩 種 ， 有 5個(gè) 鉆頭 ， 分 別 最 高 是8

9、0Krpm-160Krpm，是 空 氣 軸 承 鉆 頭 。 型 號(hào) 是 TRUDRIL 104、2550 ， 有 5個(gè) 鉆 頭 ， 鉆頭 鉆 速 最 高 200Krpm，空 氣 軸 承 鉆 頭 。設(shè) 備 式 樣 1 5 1 6機(jī) 械 鉆 孔 的 制 程鉆 孔 的 目 的 與 物 料鐳 射 鉆 孔 的 制 程 1 7 100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm 266 nm 355 nm 488 nm 532 nm 1064 nmVISIBL

10、E INFRAREDULTRAVIOLET 1000 nm 10,000 nm400 nm 750 nm 1321 nm光 譜 圖 激 光 類 型 主 要 包 括 紅 外 光 和 紫 外 光 兩 種 ；可 見 光紫 外 線 (UV) 紅 外 線 (IR) 1 8 1 8 鐳 射 鉆 孔 的 主 要 功 能鐳 射 鉆 孔 一 般 用 于 Via孔 (微 通 孔 )隨 著 PCB向 微 型 和 高 密 度 互 連 的 方 向 發(fā) 展 ， 越 來 越 多 制 板 采 用 微 導(dǎo) 孔 的 連 接 方 式 實(shí) 現(xiàn)高 密 度 互 連 ， 傳 統(tǒng) 機(jī) 械 鉆 孔 的 小 孔 能 力 ， 幾 乎 己 經(jīng) 到

11、極 限 ； 隨 著 盲 孔 設(shè) 計(jì) 的 發(fā) 展 ， 高密 度 的 需 求 其 可 靠 性 也 需 要 新 的 工 藝 以 改 善 ， 鐳 射 鉆 孔 應(yīng) 運(yùn) 而 生 。 1 9 1 9IAC Confidential LASER 類 型 UV激 發(fā) 介 質(zhì) YAG激 發(fā) 能 量 發(fā) 光 二 極 管代 表 機(jī) 型 ： ESI 5320LASER 類 型 IR（ RF）激 發(fā) 介 質(zhì) 密 封 CO2氣 體激 發(fā) 能 量 高 頻 電 壓代 表 機(jī) 型 ： HITACHI LC-1C21E/1CLASER 類 型 IR（ TEA）激 發(fā) 介 質(zhì) 外 供 CO2氣 體激 發(fā) 能 量 高 壓 電 極代 表

12、 機(jī) 型 ： SUMITOMO LAVIA 1000TW 2 0 2 0IAC Confidential Conformal Mask以 銅 窗 的 大 小 決 定 孔 徑 所 以 使用 較 大 的 Laser Beam加 工 。 Direct以 Laser Beam大 小 決 定 孔 徑 。 Copper Direct以 Laser Beam大 小 決 定 孔 徑 。 2 1 2 1IAC Confidential 標(biāo) 準(zhǔn) 盲 孔 殘 膠 能 量 過 大 、 過 蝕孔 徑 不 足 底 銅 受 損 ， 分 層 穿 銅 雷 射 偏 移 2 2機(jī) 械 鉆 孔 鐳 射 鉆 孔成 本 少 多精 密 度 (孔 徑 大 小 ) 100um以 上 較 精 密 (70100um)可 否 鉆 盲 孔 (build-up) 否 可 差 異 2 3