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1、 .,.,-,*,/23,焊錫技朮,1,1.,烙鐵的構(gòu)成和具備條件,我們一起來了解一下烙鐵的構(gòu)造,烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的,加熱管,(Heater),加熱管外殼,(Heater Cover),手柄,電源線,烙鐵頭,為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件,1.,烙鐵溫度快速穩(wěn)定,熱量要充分.,2.不可以漏電.,3.消耗電力要少,熱效率要高.,4.溫度的波動少,要可以連續(xù)使用.,5.要輕便，容易使用.,6.烙鐵頭的替換要容易.,7.烙鐵頭和錫要有親合性(要防止氧化及腐蝕),8.對部品不能有影響.,9.烙鐵頭形狀要方便作業(yè),全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限
2、公 司,2,2.,烙鐵的構(gòu)成注意事項(1),焊錫治具必須安裝地線,（Earth）,人體有 10000VOLT以上的靜電,半導(dǎo)體部品(IC)在 200V 以上就會被擊穿,.,裝地線是為了消除靜電,特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的,必須要有零錢,200V,以上,不可以留長發(fā),Earth,扣要與手腕接觸緊密,袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,3,2.,烙鐵取用注意事項(2),電氣銅鍍金部,:,對,Tip,壽命有直接影響,.,1)Tip,溫度高的時候,.,2),使用時溫度范圍寬的情況,3),長期插電時鍍金部疲勞,鍍金層脫離縮短壽命
3、,鐵鍍金,:,溫度高或長期使用鐵被氧化,與錫粘接不好就無法焊錫,(Cr)+,鍍金部,:,防止錫上升的作用,鎘,(Cr)+,鍍金脫掉時錫會向上移動影晌焊錫作業(yè),？,電器銅鍍金,鎘(Cr)+鍍金,預(yù)備焊錫,鐵鍍金(Fe:99.99%),錫上升現(xiàn)象的原因,:,烙頭溫度高,鎘,(Cr)+,鍍金層脫掉,.,(,鎘,(Cr)+,鍍金氧化時,300,時開始,450,急速氧化,),烙鐵頭反復(fù)清洗,(,高溫,冷卻,),時金屬疲勞，鍍金層會脫掉。,使用高活性,Flux,時,鎘,(Cr)+,鍍金層被腐蝕、脫離，會侵入錫珠。,錫珠,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,4,3.,烙鐵頭的清
4、洗(1),烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時海綿會被燒掉.,清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。,海綿浸濕的方法：,1.泡在水里清洗,2.輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜,3.2小時清洗一次海綿.,烙鐵清洗時海綿水份若過多,烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。,海綿清洗時若無水，,烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,5,3.,烙鐵頭的清洗(2),烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.,烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層,
5、表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.,烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉,海綿孔及邊都可以清,洗烙鐵頭,要輕輕的均勻的擦動,海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上,碰擊時不會把錫珠弄掉,反而會把烙鐵頭碰壞,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,6,3.,烙鐵頭的清洗(3),焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫,這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化,對延長烙鐵壽命有好處.,防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。,電源Off,電源Off,不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢
6、下降，,會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,7,4.,烙鐵頭清洗溫度變化,海綿盒上水很多時，溫度會下將到,100,左右，溫度上升過慢，作業(yè)進度慢，,焊錫強度不良發(fā)生.,烙鐵溫度,時間,34,滴水的烙鐵溫度變化曲線,(慢慢冷卻,溫度恢復(fù)快),水多的時候烙鐵溫度變化曲線,發(fā)生不良的可能性上升,(迅速冷卻,溫度恢復(fù)慢),350,300,100,要養(yǎng)成控制海綿上時常有適量水的作業(yè)習(xí)慣.,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,8,5.,烙鐵頭的溫度變化,烙鐵頭溫度、焊錫時間和清洗程度對焊錫性影響很大,通過圖了解一下.,時
7、間,烙鐵頭部溫度為320，但實際焊錫溫度在,240260,之間,烙鐵頭溫度比實際溫度高的原因是在焊錫時間范圍內(nèi)母材要充分受熱,母材面積大時可提高烙鐵頭溫度，但太高時會發(fā)生焊錫不良.,溫度,烙鐵頭清洗,焊錫溫度范圍,約23秒,320,接觸頭卡住時(沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵),240260,烙鐵頭溫度(有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵),80120,Flux,活性溫度及,母材預(yù)熱溫度,焊錫溫度范圍以外時不可以作業(yè),烙鐵工作間斷點,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,9,6.,焊錫及烙鐵頭手握法,要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢,錫絲握法,單獨作業(yè)時,連續(xù)作業(yè)時,5060,30
8、50,錫絲露出5060mm,錫絲露出 3050mm,烙鐵握法,PCB,單獨作業(yè)時,盤子排線作業(yè)(小物體),盤子排線作業(yè)(大物體),全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,10,7.,手工焊錫方法,手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。,開始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會了,手工焊錫 5工程法,手工焊錫3工程法,準備,接觸烙鐵頭,放置錫絲,取回錫絲,取回烙鐵頭,確認焊錫位置,同時準備焊錫,輕握烙鐵頭母材與部品,同時大面積加熱,按正確的角度將錫絲放,在母材及烙鐵之間，不,要放在烙鐵上面,確認焊錫量后按正確,的角度正確方向取回,錫絲,要注意取回烙鐵的速度,和
9、方向,必須確認焊錫擴散狀態(tài),45,o,30,o,30,o,準備,放烙鐵頭,放錫絲,（同時）,30,o,45,o,取回錫絲,取回烙鐵頭,（同時）,30,o,31,秒,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,11,8.,錯誤的焊錫方法,您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善,烙鐵頭不清洗就使用,錫絲放到烙鐵頭前面,錫絲直接接觸烙鐵頭,(,FIUX,擴散),烙鐵頭上有余錫,（誘發(fā)焊錫不良）,刮動烙鐵頭,(銅箔斷線 Short),烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放,（受熱不均）,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,12,9.,手工焊錫的 5 Point,手工
10、焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住5個知識,1.,加熱的方法:,最適合的溫度加熱,烙鐵頭接觸的方法(同時，大面積),2.,錫條供應(yīng)的時間,:,加熱后 12秒,焊錫部位大小判斷,3.,焊錫供應(yīng)量的判斷,:,焊錫部位大小不同,錫量特別判斷,4.,加熱終止的時間,:,焊錫擴散狀態(tài)確認判斷,5.,焊錫是一次性結(jié)束,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,13,10.,烙鐵頭溫度的確認,認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的,判斷,表面光滑,程度,錫融化的,程度,表面現(xiàn)象,煙的狀況,Flux,狀況,良好,銀色光滑,立即熔化,光滑,灰白色,在
11、烙鐵頭部流動,油潤光滑,飛散,不光潤,燒成黑色,Flux,黃色水珠慢慢消失,清白色(隨即飄去),灰白色煙慢慢上升,錫的表面產(chǎn)生皺紋.,-,立即熔化,滑,不易熔化,慢慢的化,3,秒程度有銀色光滑后漸變黃色,銀色光滑(慢慢的出現(xiàn)),不良(溫度高),不良(溫度低),全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,14,11.,烙鐵固定加熱,銅箔,銅箔,錫不能正常擴散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫,銅箔,(),(,),銅箔,烙鐵把銅箔刮傷時,會產(chǎn)生錫渣,取出烙鐵時不考虎方向,和速度，會破壞周圍部品,或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路,反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達不均,會產(chǎn)生錫角、表
12、面無光澤,錫角,破損,反復(fù)接觸烙鐵時,受熱過大,焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂,錫渣,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊錫快速傳遞熱,大面積接觸,錫渣,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,15,12.,一般部品焊錫方法,必須將銅箔和部品同時加熱,銅箔和部品要同時大面積受熱,注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加熱,只有銅箔加熱,被焊部品與銅箔一起加熱,(),銅箔加熱部品少錫,(),部品加熱,銅箔少錫,
13、(),烙鐵重直方向,提升,(),修正追加焊錫,熱量不足,PCB,PCB,加熱方法,加熱時間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良,銅箔,銅箔,銅箔,PCB,(),烙鐵水平方向,提升,PCB,(),良好的焊錫,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,(),先抽出烙鐵,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,16,13.Chip,部品焊錫方法,Chip,部品應(yīng)在銅箔上焊錫.,Chip,不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸,而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋,銅箔,PCB,Chip,PCB,Chip,
14、(),(),PCB,Chip,(),直接接觸部品時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂,裂紋,熱移動,裂紋,力移動,力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋,良好的焊錫,PCB,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,17,14.(IC),部品焊錫方法(1),IC,部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫.,IC,種類（,SOP,QFP),由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。,1,階段:IC焊錫開始時要對角線定位.,IC,不加焊錫定位點不可以焊錫(不然會偏位),2階段:拉動焊錫,烙鐵
15、頭是刀尖形,(必要時加少量,FIUX),注意,:,周圍有碰撞的部位要注意,加焊錫,拉動焊錫.,烙鐵頭,銅箔,PCB,烙鐵頭拉力 IC端子拉力時,IC,端子與烙頭拉力的結(jié)果是,SHORT,發(fā)生,:,烙鐵頭拉動方向,IC,端子拉力烙頭拉力時,就不會發(fā)生,SHORT,有其他部品時要“,L”,性取回,虛擬端子(Dummy Land):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生,SHORT,現(xiàn)象,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,18,14.(IC),部品焊錫方法(2),烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，,IC,等焊錫烙鐵頭和,LEAD,間距小時拉動焊錫不會產(chǎn)生,SHORT
16、,快速取回,Flux,烙鐵頭速度快時,烙鐵頭慢慢取出時,烙鐵和部品 Lead無間隙時,烙鐵和部品 Lead有間隙時 ,Flux,切斷的好,不發(fā)生Short,Flux,切斷不好,發(fā)生Short,有間隙,無間隙,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,19,15.,焊錫吸入線使用法,錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會將錫條吸入。,焊錫吸入線是焊接后的部位清除時使用,因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生,銅箔,PCB,(),(),烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條,.,多個點吸入,吸入后吸入線和烙鐵同時取出,.,烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo),.,烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上,強取時將銅箔破壞,銅箔,PCB,注意:烙鐵連續(xù)接觸時，銅箔會過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生,銅箔,PCB,銅箔,PCB,全面品管持續(xù)改進提升品質(zhì),達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,20,16.Short,不良修理,Short(Bridge,Touch),修理是加入Flux后 Short的第個銅箔上放烙鐵，,到錫條熔化時烙鐵快速移到第2個銅箔上。,(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,Short,的銅箔加
手工焊接技術(shù)
