組件CHIP和BGA返修指導(dǎo)書

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組件 CHIP 和 BGA 返修指導(dǎo)書（1）一.目的 為了保證用正確方法更換組件,使組件返修之后其功能和性能不受影響.二.物料品種 1.0201,0402,0603,0805,1206 等 CHIP 物料,6 腳以下 IC可用烙鐵在規(guī)定溫度(360 10)下返修.2.組件 BGA,6 腳以上 IC,QFP,Filter,Volume Switch,Connector,可 以 使用 BGA 返修臺進(jìn)行修理更換.3.位置重疊的 BGA 在 BGA 返修臺拆下和擺放新料后,應(yīng)在回流焊接爐中進(jìn)行焊接.三.注意事項.1.用 BGA 返修臺更換組件時應(yīng)嚴(yán)格按其 W/I 操作.2.用 BGA 返修臺更換組件時,應(yīng)在拆下要更換的組件之后,用烙鐵將其 PAD 位上的殘錫拖平,按 BGA 返修臺 W/I 焊接.3.返工后的 PCBA 必須要徹底清潔 PCB 表面及其周圍的污漬.4.在拆除 QFP 及 BGA 之前,必須事先把 BGA,PCBA 鋦 爐 100 20、24 小時除濕.