磨削溫度場(chǎng)的有限元模擬及仿真

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1、33 2009年第43卷Mil 磨削溫度場(chǎng)的有限元模擬及仿真 張冬梅,孟超 焦作大學(xué) 摘要:金剛石砂輪磨削結(jié)構(gòu)陶瓷過程中?所產(chǎn)生的磨削熱是形響工件表面質(zhì)覽的關(guān)鍵因素之一,而磨削參數(shù)對(duì) 工件表層溫度分布有蟲要影響。本文采用有限元法,通過兩種附瓷材料對(duì)比分析,運(yùn)用ANSYS軟件對(duì)磨削溫度場(chǎng) 進(jìn)行了仿真研究?利用仿真模型對(duì)影響因素作了分析。 關(guān)僅詞:工程陶瓷;平面擬仿真 中圖分類號(hào):TC580.I+4 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A Finite Simulation of Grinding Temperature Field Zhang Dongmei, Meng Chao Abstrac

2、t: In diamond wheel grinding engineering ceramics process, grinding beat is cne of the key lactois to affecting woA- piece surface quality. Grinding parameters have important efiects on workpiece surface layer temperahirc distribution. Contrast to two ceramics analysis, adopting finite method the pa

3、per emulates grinding tanperature field by ANSYS and analyzes effect factors by ftinuilation mode). Keywords: engineering ceramics;plane grinding; simulation 1引言 磨削加工可在工件表面產(chǎn)生較高的溫度,又會(huì) 在工件表層內(nèi)產(chǎn)生梯度很大的溫度場(chǎng)?這是形成曆 削殘余應(yīng)力以及造成工件表層金相組織變化的主要 原因。因此通過研究磨削溫良來探索解決磨削熱損 傷的途徑,提高磨削表面加工質(zhì)量一直是磨削加工 技術(shù)重要的研究?jī)?nèi)容之一。為了反映磨削溫度的動(dòng)

4、 態(tài)變化,本文根據(jù)加工工件尺寸、材料性質(zhì)和工作條 收稿日期:2009年3月 子鍍技術(shù)在切削刀具上的應(yīng)用[J〕?西安理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2006.22(1):20 -23. [11] 白力靜?蔣百靈?文曉城?等?熱氣化溫度對(duì)磁控濺射Cr- TiAlN梯度擁層表面形貌與組織結(jié)構(gòu)的影響[J)?材料熱 處理學(xué)lft.2005.26⑷ [12] 住友電工產(chǎn)品手冊(cè),2002. [13] htlp://wH-w. piatit.axn ?/ ? [14] Chu X. Bamdt S A? Model of super-lattice yidd ?tre? and hardness enhancem

5、ents. Journal of Applied Physics. 1995,77 (9):4403 ? [15〕郭志猛,宋月清?起硬材料與工具〔M] ?北京:冶金工業(yè) 出版社? 1996. [16] Sodnben? S, Gerendas A, Strand M. Factore influencing the adhesion ci diamond coalings cn cutting toob[j]. 1990,41 (4-7):1317. [17] 于翔?王成彪?劉氐?尊?中頻對(duì)靶檢控激射制備含絡(luò)類 金剛石薄膜1J] ?材料熱處理學(xué)報(bào),2006.27(2):27 - 29?

6、件?對(duì)砂輪磨削矩形工件進(jìn)行了合理假設(shè),利用AN- SYS軟件對(duì)曆削溫度場(chǎng)進(jìn)行了仿真研究。 2磨削溫度場(chǎng)模型建立 作如下假設(shè)⑴: (1) 磨削過程是許多房粒隨機(jī)切削的過程,許多 隨機(jī)磨粒點(diǎn)熱源的集合可近似認(rèn)作是一個(gè)連續(xù)分布 的平面熱源。假設(shè)它是一個(gè)持續(xù)發(fā)熱的均勻而恒定 的面熱源,即均布熱源,其單位時(shí)間單位面積的發(fā)熱 址為“ (2) 假設(shè)磨削時(shí)產(chǎn)生的熱量傳入工件的百分比 [18] 江吳福,寧兆元?反應(yīng)磁艷黴射法沉積的氛化類金剛石 蒲膜的結(jié)構(gòu)分析[J)?功能材料.200)35⑴:52?54? [19] lnagaw K. Watanabe K.Ohsone H 9et al. Repar

7、ation of cubic baron nitride film by acdvaied reactive evaporation with a gad activation noole[j]. Vac. Sci. Technol., 1987tA5:2W6- 2700. [20] llu A Yt Cohen M L. Stmctural properties and electronic structure d low-compressibility materials: $ - S3N4 and hypo* thrticalB-GNjJh 麗 亦? 8.199031(15):1072

8、7- 10734. [21] Teter D Mt Hemtey R J. Lw-compreambility caiixm nitride [j].ScienoeJ996?27(l):53 - 55 ? 笫一作者:胡鵬飛?講師?洛陽(yáng)理工學(xué)冼材料科學(xué)與工程 M ,471023河南省洛陽(yáng)市 Firet Author: Hu Pengfei,lnftmctor. School

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