FOXCONN 錫膏印刷作業(yè)知識【行業(yè)一類】

Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術(shù)中心 Lead PitchMeshParticle Size 25 mil(0.6mm)Type 3-325/+40025mil(0.6mm)Type 3-325/+400 to 50020mil(0.5mm)Type 3-325/+50016mil(0.4mm)Type4,3-400/+50012mil(0.3mm)Type 4-400/+625 月份月份1 1月月2 2月月3 3月月4 4月月5 5月月6 6月月顏色顏色藍藍橙橙黃黃紅紅綠綠紫紫月份月份7 7月月8 8月月9 9月月1010月月1111月月1212月月顏色顏色深藍深藍深橙深橙深黃深黃深紅深紅深綠深綠深紫深紫 錫膏進出管制卡存儲溫度:入庫時間:回溫起始時間:回溫結(jié)束時間回溫失效時間:開封時間:序號失效時間:無鉛無鉛有鉛有鉛u 錫膏印刷現(xiàn)在被認為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫膏印刷現(xiàn)在被認為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點品質(zhì)的關(guān)鍵的過程步驟。錫節(jié)點品質(zhì)的關(guān)鍵的過程步驟。印刷是一個建立在流印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料料(錫膏或黏膠錫膏或黏膠)涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般來講，印刷制的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，程是非常簡單的，PCBPCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離距離(非接觸式非接觸式)或完全貼住或完全貼住(接觸式接觸式)，錫膏或黏膠在刮，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCBPCB的表面，最后，絲的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與網(wǎng)或鋼板與PCBPCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在的圖像在PCBPCB上上.在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準?；蛘呓z網(wǎng)真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準?；蛘呓z網(wǎng)(screen)或者模板或者模板(stencil)用于錫膏印刷。在手工或半用于錫膏印刷。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這絲網(wǎng)上，這時印刷刮刀時印刷刮刀(squeegee)處于模板的另一端。在自動印處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約計所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮刀壓力。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關(guān)的重要變量。是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。手工印刷機手工印刷機(MANNAL PRINTERS)手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統(tǒng)手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統(tǒng),PCB放放置及取出均需人工完成置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機臺其刮刀可用手把或附在機臺上上,印刷動作亦需人手完成印刷動作亦需人手完成,PCB與鋼板平行度對準或與鋼板平行度對準或以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的技巧以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的技巧,如此將如此將導致每印一塊導致每印一塊PCB,印刷的參數(shù)均需進行調(diào)整變化。印刷的參數(shù)均需進行調(diào)整變化。半自動印刷機半自動印刷機(SEMIANTOMATIC PRINTERS)半自動印刷機實際上很類似手工印刷機半自動印刷機實際上很類似手工印刷機,其其PCB的放的放置及取出仍賴手工操作置及取出仍賴手工操作,與手工機的主要區(qū)別是印刷與手工機的主要區(qū)別是印刷頭的發(fā)展頭的發(fā)展,它們能夠較好地控制印刷速度它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀壓力、刮刀角度刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距印刷距離以及非接觸間距,工具孔或工具孔或PCB邊邊緣仍被用來定位緣仍被用來定位,而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調(diào)整。與鋼板的平行度調(diào)整。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應該仔細監(jiān)刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應該鋒利和直線。測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應該鋒利和直線。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點狀的很軟的刮刀將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯刀類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金屬刮刀刮刀和金屬刮刀刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的印刷。印刷。刮刀的壓力一般為刮刀的壓力一般為5 5到到3030磅，其具體大小應依據(jù)刮磅，其具體大小應依據(jù)刮刀類型及材料，非接觸間距，是絲網(wǎng)還是鋼板及刀類型及材料，非接觸間距，是絲網(wǎng)還是鋼板及錫膏狀況。錫膏狀況。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的壓力與速度的關(guān)系是非常重要的，在理論上，刮刀的壓力與速度的關(guān)系是非常重要的，在理論上，對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度與之對應。但此二參數(shù)是互成負面影響，對于任何與之對應。但此二參數(shù)是互成負面影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。增大。刮刀寬度：應超過刮刀寬度：應超過PCBPCB寬度大約寬度大約50MM(2“)50MM(2“)，（每邊，（每邊大大25MM(1”)25MM(1”)），這可令鋼板受到的力最小，以保持），這可令鋼板受到的力最小，以保持絲網(wǎng)的彈性，請不要償試試對刮刀進行維修。絲網(wǎng)的彈性，請不要償試試對刮刀進行維修。Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeSolder paste