pcba工藝流程圖

工藝流程b單面貼裝印刷錫膏貼裝元件回流焊0Internal usage only錫膏回流焊工藝 簡單，快捷#Internal usage only#Internal usage only單面插裝波峰焊1Internal usage only#Internal usage only波峰焊工藝 簡單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜 電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。b雙面貼裝2Internal usage only#Internal usage only印刷錫膏回流焊貼裝元件翻轉(zhuǎn)印刷錫膏貼裝元件 W 回流焊翻轉(zhuǎn)3Internal usage only#Internal usage onlyA面布有大型IC器件，B面以片式元件為主 充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高。b單面混裝插通孔元件波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式面貼裝、另一面插裝A印貼片膠貼裝元件固化翻轉(zhuǎn)波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式5Internal usage only#Internal usage only印刷錫膏貼裝元件回流焊手匚焊6Internal usage only雙面混裝（一）貼片膠加熱固化貼裝元件插通孔元件波峰焊PCB組裝三次加熱,效率低8Internal usage onlyb雙面混裝（二）翻轉(zhuǎn)貼裝元件回流焊手匸焊接波峰焊（模具）適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工 焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。9Internal usage only