印制電路板塞孔加工工藝.ppt

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,,,,,,,印制塞孔加工工藝,,先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機(jī))連塞帶印(采用兩臺印刷機(jī))於綠油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於噴錫後塞孔(塞孔量必須控制在30~40%),目前大部份PCB客戶采用之塞孔加工流程：,,,,,,注：塞孔板必須采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成),,起泡/空泡問題(Blister)–於HAL加工錫珠問題(SolderBall)–於HAL加工彈油問題(Bleeding)–於後固化加工爆孔問題–於後固化加工透光裂痕問題(Cracking)–於後固化加工,塞孔板常見問題：,,,,,,,,不同塞孔方法之比較：,,,,,,,油墨塞孔量之影響因素：,,,,,,,一般塞孔印制之所需工具：,刮刀之選擇(20mm厚)墊底基板釘床(雙面印刷)塞孔網(wǎng)版之選擇(鋁片/絲網(wǎng))印刷機(jī)之選擇(2~3臺),,,,,,注：塞孔板必須采分段後烘烤固化(用同一烤箱),,20mm厚塞孔刮刀之應(yīng)用：(TAIYO建議采用),,,,,,,選擇塞孔刮刀及塞孔方法：,,,,,,部份PCB客戶采用,大部份PCB客戶采用,部份PCB客戶采用,攻角大，難於塞孔板厚1.6mm，刮一刀難於塞滿，最少刮印2~3次,攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿，但印刷速度慢,攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿,TAIYO不建議采用塞孔方法,由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時會出現(xiàn)變形，導(dǎo)致塞孔較果出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象,TAIYO建議采用之塞孔厚刮刀,扒印法(10mm厚刮刀),推印法(10mm厚刮刀),扒印法(20mm厚刮刀),,,,,,,,,,,,攻角對塞孔之影響：,,,,,,,塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用),目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數(shù)，并可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷),鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為3~5mm(Dia.)，并多鉆管位孔(與生產(chǎn)板相同)作固定生產(chǎn)板。,基板材料：1.6mm厚，F(xiàn)R-4基板(蝕去表面銅箔較佳),,,,,,,釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷),,,,,,目的：雙面濕印時專用(一般用於印刷第二面),注意事項(xiàng)：(1)釘與釘之間距離：30mm(2)尖釘之使用–作Via通孔之支撐(3)平釘之使用–作銅面及基材之支撐,基板材料：1.6mm厚，F(xiàn)R-4基板,,先塞孔後印板面油墨：(采用三臺印刷機(jī)),,,,,,,,連塞帶?。?采用雙刮刀印刷機(jī)),,,,,,,塞孔網(wǎng)版之選擇及制造：,鋁片網(wǎng)版：(鋁片厚度：0.3mm)絲印網(wǎng)版：(一般采用36T絲網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度50μm),注：若塞孔徑之Opening過大，孔環(huán)表面油墨過厚出現(xiàn)漬墨問題，會導(dǎo)致HAL時產(chǎn)生空泡掉油問題。,,,,,,,塞孔網(wǎng)版之比較：,對位之建議：,若采用鋁片網(wǎng)版塞孔時，由於鋁片不透光問題難於對位，建議先采用Mylar薄膜對位(大部份PCB客戶，部份客戶采用膠片對位),,,,,,,,,,,,塞孔填滿量之分析：,,,,,,,板面油墨印刷網(wǎng)版：,絲印網(wǎng)版：一般采用90~120目(36T或48T絲網(wǎng))塞孔位置加擋點(diǎn)或不加擋點(diǎn)網(wǎng)版,注：為減少孔環(huán)表面油墨過厚出現(xiàn)漬墨問題，不少PCB客戶於塞孔位置加設(shè)擋點(diǎn)。,,,,,,,塞孔網(wǎng)版開窗大小之影響：(采用三臺絲印機(jī)),,,,,,,連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺絲印機(jī)),,,,,,,,加擋點(diǎn)印刷狀況之比較：(采用三臺絲印機(jī)),板面印刷(s/s面),板面印刷(c/s面),塞孔(c/s面),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,2,,,,,,3,1,,,,加擋點(diǎn)印刷,加擋點(diǎn)印刷,加擋點(diǎn)印刷,,,,,,,,,,,,,為改善塞孔板出現(xiàn)起泡及爆孔問題，顯影後必需采用分段烤板固化方式烤板–80oC/60~90min+150~160oC/60min，否則在噴錫加工後(熱風(fēng)整平)於塞孔位置油墨常出現(xiàn)起泡問題。大部份PCB客戶采用立式烤箱烤板，并以三段式溫度設(shè)定為80oC/60~90min+120oC/30min150~160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固化。,塞孔板注意事項(xiàng)(1)：,註：化學(xué)浸金板不能采用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板會使銅表面氧化，導(dǎo)致化學(xué)浸金加工後出現(xiàn)掉油問題。,,,,,,,分段烤烘固化(Stepcure)，必須采用同一個烤箱及連續(xù)性升溫烤烘固化，減少塞孔內(nèi)油墨溫度改變，急速上升，導(dǎo)致塞孔油墨或油墨內(nèi)空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問題。同時，開始時烤箱溫度必須降至40-60oC間，否則采用分段烤烘固化沒有作用，這是解決爆孔問題及起泡問題之最佳方法。(參見下圖),塞孔板注意事項(xiàng)(2)：,,,,,,,塞孔板文字油墨之印刷，必須在分段固化完成後進(jìn)行印刷，否則會出現(xiàn)起泡及爆孔問題。這因?yàn)橐韵聝稍颍喝羧装蹇變?nèi)油墨溶劑未能完全揮發(fā)時(即分段烤板低溫烤烘不足)，油墨處於高溫固化時會出現(xiàn)爆孔或彈油問題；另一方面，沒有采用分段烤板時，由於孔內(nèi)油墨因溫度改變(急速上升至150oC高溫)，塞孔油墨或空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問題。,塞孔板注意事項(xiàng)(3)：,ANYQUESTION？THANKYOU！,