FPC生產(chǎn)方式及工藝流程.ppt

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1,1、單面板生產(chǎn)流程,FPC生產(chǎn)方式簡介,FQC外觀檢查VisualInspection,2,FPC生產(chǎn)方式簡介,2、雙面板生產(chǎn)流程,3,FPC生產(chǎn)方式簡介,3、單面油墨板的疊層結(jié)構(gòu),4,FPC生產(chǎn)方式簡介,4、雙面板的疊層結(jié)構(gòu)（鍍銅）,雙面板鍍孔（Doubleside）雙面CCL（線路）+上下層保護膜（CVL）說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過PTH孔使上下兩層導(dǎo)通（其柔軟度較單面板差）,5,5、多層板結(jié)構(gòu)示意圖,FPC生產(chǎn)方式簡介,,6,6、剛?cè)峤Y(jié)合板,剛?cè)酕PC生產(chǎn)方式簡介,,,,,7,1、開料Cutting將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。,工藝流程,8,工藝流程,2、鉆孔,9,機械鑽孔:為滿足產(chǎn)品後續(xù)製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導(dǎo)通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程,工藝流程,2、鉆孔,10,工藝流程,BLACKHOLE,PTH,SHADOW,業(yè)界常用的三種鍍通孔工藝(我司采用黑孔工藝),鍍通孔:利用化學(xué)或物理方式在孔壁上沉積一層導(dǎo)電介質(zhì)(碳粉/銅)以便進行後續(xù)的鍍銅.,3、黑孔,11,黑孔/鍍銅工站加工的對象是雙面銅箔基材(CCL)﹐實質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導(dǎo)電的銅箔基材導(dǎo)通,對后期工藝線路形成,上下線路導(dǎo)通有重大作用﹐直接關(guān)系到此電性的好與壞﹒而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站﹐電鍍銅的品質(zhì)質(zhì)決定產(chǎn)品的最終品質(zhì)（膜厚）﹐膜厚不均對后期線路成形之良率有關(guān)鍵作用.,黑孔流程簡介:,工藝流程,3、黑孔,12,4、鍍通孔PlatingThroughHole雙／多層板材料經(jīng)機械鉆孔後，上下兩層導(dǎo)電體并未真正導(dǎo)通，必須於鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使訊號導(dǎo)通。此制程應(yīng)用於雙面板（雙面導(dǎo)體）以上的板材結(jié)構(gòu)。,工藝流程,13,5、貼膜DryFilmLamination鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。6、曝光Exposure貼膜完成之材料，利用影像轉(zhuǎn)移之方式，將設(shè)計完成之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至乾膜上。曝光用工作底片采取負片方式，鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。,工藝流程,14,7、顯影Developing曝光完成之材料，紫外線照射過區(qū)域之干膜部分聚合硬化，靜顯像特定藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅屑露出。經(jīng)顯像完成之材料，可看出將形成線路之形狀、型式。,工藝流程,15,8、蝕刻Etching經(jīng)顯像完成之材料，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會將未經(jīng)干膜保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路。作業(yè)原理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O,工藝流程,16,9、退膜Stripping經(jīng)蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH強鹼性溶液,工藝流程,17,10、貼覆蓋層LayUpCoverCoat在線路板的表面貼上符合客戶需求的保護膜（一層絕緣材質(zhì)），防止線路被氧化及劃傷，起保護作用。11、熱壓合HotPressLamination經(jīng)貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之粘結(jié)劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結(jié)合銅箔材料和保護膠片。作業(yè)方式：傳統(tǒng)壓合，快速壓合,工藝流程,18,12、表面處理SurfaceFinish熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求，我司目前的表面處理方式為OSP。13、貼補強Stiffener在軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。補強材料一般均以感壓膠PressureSensitiveAdhesive與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。,工藝流程,19,14、測試Testing以探針測試是否有開／短路之不良現(xiàn)象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩?。15、沖切Punching利用鋼模／刀?；蚶咨淝懈顚⒖蛻粼O(shè)計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。16、檢驗Inspection沖切成型後，需量測外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺點但不影響導(dǎo)通功能及外觀不良的線路篩選出來。,工藝流程,20,17、包裝Packing軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產(chǎn)品運送途中不產(chǎn)生損傷不良。作業(yè)方式：1．塑膠袋+紙板2．真空包裝,工藝流程,,