空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告

空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告,空間,重力,環(huán)境,電子,組件,微焊點(diǎn),可靠性,試驗(yàn)裝置,設(shè)計(jì),開(kāi)題,報(bào)告,講演,呈文 課題申報(bào)表 指導(dǎo)教師 職稱 教研室 申報(bào)課題名稱 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 課題類型 設(shè)計(jì)類 課題來(lái)源 教師科研 課 題 簡(jiǎn) 介 國(guó)內(nèi)目前很少有在超重力條件下，對(duì)Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的研究。基于以上原因，本課題采用釬焊新技術(shù)電子封裝微焊點(diǎn)的釬焊研究，制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無(wú)鉛復(fù)合釬料，并通過(guò)改裝和制作超重力裝置，研究重力場(chǎng)條件下不同因素對(duì)無(wú)纖微焊點(diǎn)顯微組織和界面化合物的影響，并對(duì)其機(jī)制進(jìn)行相關(guān)的探討，深入了解和掌握超重力條件下的顯微組織和界面化合物的演變機(jī)制，為獲得高質(zhì)量、高性能、高可靠性的電子封裝微焊點(diǎn)提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)支撐，為生產(chǎn)面向嚴(yán)酷工況的電器產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。 課題要求 （包括所具備的條件） 要求學(xué)生具備材控專業(yè)的理論基礎(chǔ)知識(shí)，金屬學(xué)、金屬熔焊原理、釬焊、材料力學(xué)性能等專業(yè)知識(shí)。具有一定的查閱文獻(xiàn)、閱讀外文文獻(xiàn)、圖像處理、數(shù)據(jù)處理和實(shí)際動(dòng)手的能力，能對(duì)材料的組織形貌和各項(xiàng)性能進(jìn)行分析研究。具體要求如下： 1、Sn3.0Ag0.5Cu-0.06Sm對(duì)接接頭的焊接 2、模擬超重力環(huán)境下設(shè)計(jì)裝置 3、研究超重力環(huán)境下等溫時(shí)效對(duì)微焊點(diǎn)拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響 4、研究超重力環(huán)境下時(shí)效溫度對(duì)微焊點(diǎn)拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響 5、超重力環(huán)境下高溫時(shí)效中界面IMC層和微焊點(diǎn)內(nèi)部組織變化研究 課題工作量要求 1、開(kāi)題報(bào)告一份； 2、外文翻譯一篇（4000字以上，要求翻譯內(nèi)容與畢業(yè)論文課題有關(guān)）； 3、畢業(yè)論文一份（中、英文摘要，且中文摘要400字左右；正文15000字以上）； 4、主要參考文獻(xiàn)不少于25篇（包括5篇以上外文文獻(xiàn)）。 教研室 審定意見(jiàn) 教研室主任簽名： 學(xué) 院 審定意見(jiàn) 教學(xué)院長(zhǎng)簽名： 說(shuō)明： 1、該表為畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）課題申報(bào)時(shí)專用，由選題教師填寫,經(jīng)教研室討論、教研室主任簽名，報(bào)學(xué)院審定，教學(xué)院長(zhǎng)簽名后生效。 2、課題類型填：工程設(shè)計(jì)類；理論研究類；應(yīng)用（實(shí)驗(yàn)）研究類；軟件設(shè)計(jì)類；其它。 3、課題來(lái)源填：教師科研；社會(huì)生產(chǎn)實(shí)踐；教學(xué)；其它