開關(guān)電源生產(chǎn)流程簡介.ppt

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2019/12/20,1,PC電源生產(chǎn)流程,東莞市展源電子有限公司,工程部：Brian日期：2011.11.7,2019/12/20,2,PC電源生產(chǎn)流程圖,PASS,自動(dòng)插件,貼片,前置加工,手工插件,波峰焊,補(bǔ)焊,組裝,,ICT測(cè)試,,,,,出貨檢驗(yàn),,維修,,維修,,維修,,原因分析,NG,NG,NG,,糾正預(yù)防措施,Reject,,重工,PASS,PASS,PASS,PASS,PASS,,,,,NG,,,,,,PASS,入庫,,,Initial測(cè)試,,維修,HIPOT測(cè)試,ATE測(cè)試,包裝,,Wire/Protect測(cè)試,,維修,NG,BurnIn測(cè)試,2019/12/20,3,PC電源生產(chǎn)流程,一.自動(dòng)插件(AI/RI):定義:AI-臥式零件自動(dòng)植件RI-立式零件自動(dòng)植件,圖一.AI/RI零件,圖二.AI/RI機(jī)器設(shè)備,RI,AI,2019/12/20,4,PC電源生產(chǎn)流程,二.SMT(A):定義:針對(duì)SMD封裝材料部份,進(jìn)行自動(dòng)植件,圖四.SMT機(jī)器設(shè)備,,,圖三.SMT機(jī)器設(shè)備,2019/12/20,5,PC電源生產(chǎn)流程,三.前置加工(A):定義:針對(duì)原材料部份,按要求進(jìn)行切腳,整形,焊接,貼絕緣膠帶,鎖附電晶體於散熱片等,為后續(xù)制程做準(zhǔn)備.,圖五.切腳加工,圖六.功率晶體鎖附,2019/12/20,6,PC電源生產(chǎn)流程,四.插件:定義:將原材料根據(jù)料號(hào),插件位置等要求,按照MOI要求插入PCB相對(duì)應(yīng)位置.,圖七.插件段A,圖八.插件段B,2019/12/20,7,PC電源生產(chǎn)流程,五.補(bǔ)焊:(過錫爐)定義:將插好零器件的PCB通過導(dǎo)軌經(jīng)過錫爐,進(jìn)行焊接,將零器件焊接於PCB,此時(shí)即組成線路.錫溫一般設(shè)定為260+/-5℃,圖九.過錫爐.,2019/12/20,8,PC電源生產(chǎn)流程,五.補(bǔ)焊:(剪腳,補(bǔ)焊,檢查)定義:過完錫爐的PCB(半成品)依次進(jìn)行以下幾個(gè)動(dòng)作:a.剪腳:剪掉超過規(guī)定的零件引腳部份.b.補(bǔ)焊:對(duì)過爐后形成的焊錫短路,空焊,掉件等進(jìn)行修補(bǔ).c.錫面&零件面檢查:補(bǔ)焊完成后需進(jìn)行100%檢查,是否有遺漏如空焊,短路,掉件等不良.,圖十.補(bǔ)焊段.,2019/12/20,9,PC電源生產(chǎn)流程,五.補(bǔ)焊:(ICTTest)定義:針對(duì)補(bǔ)焊完成的半成品,進(jìn)行靜態(tài)電性測(cè)試.ICT全稱:InCircuitTester在線測(cè)試儀.是一大堆高級(jí)電表的組合.電表能測(cè)到,ICT就能測(cè)到,電表測(cè)不到,ICT可能也測(cè)不到.儀器型號(hào):TRI-518F功能:能準(zhǔn)確地量測(cè)電路板上的電阻器,電容器,電感器,二極體,電晶體,和積體電路等零件,諸如線路短路,斷路,缺件,錯(cuò)件,零件不良或插裝不良等.,圖十一.ICTTest.,2019/12/20,10,PC電源生產(chǎn)流程,五.補(bǔ)焊:(InitialTest)定義:ICT測(cè)試后的第一站,它的主要功能是對(duì)產(chǎn)品的第一次電性測(cè)試,彌補(bǔ)ICT測(cè)試中不足,減少后段不良及初調(diào)作業(yè),可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,減少不必要的浪費(fèi).INI-1Test全稱:InitialTest初測(cè).儀器型號(hào):日耀SM-8800主要測(cè)試內(nèi)容:輸出電壓,電流,輸入電流及短路保護(hù)測(cè)試等功能.,圖十二.InitialTest.,2019/12/20,11,PC電源生產(chǎn)流程,六:組裝:定義:將半成品通過一系列流程作業(yè),組裝成成品.a.焊AC座:將AC座插於PCB並焊接.b.去板邊:將多連板半成品去板邊后分成單板.c.點(diǎn)膠:按指定位置點(diǎn)膠固定零器件,防止鬆動(dòng).d.裝馬口鐵:將馬口鐵組裝於半成品並焊接.e.裝上下蓋:組裝產(chǎn)品上下蓋后,便是電源成品.,圖十三.組裝段.,2019/12/20,12,PC電源生產(chǎn)流程,六組裝:(PREB/ITest)定義:組裝好的成品進(jìn)行通市電測(cè)試,防止組裝過程中發(fā)生異常,導(dǎo)至不良品流入一下站.並及時(shí)做改善.,圖十四.組裝段.,2019/12/20,13,PC電源生產(chǎn)流程,六組裝:(Hi-pot-1Test)定義:組裝好的成品進(jìn)行第一次Hi-pot測(cè)試,防止組裝過程中發(fā)生異常,導(dǎo)至不良品流入一下站.並及時(shí)做改善.Hi-potTest:耐壓測(cè)試.儀器型號(hào):華儀7440功能:可測(cè)試產(chǎn)品的絕緣電阻,接地電阻,泄漏電流.,圖十五.組裝段.,2019/12/20,14,PC電源生產(chǎn)流程,七包裝:(B/ITest)定義:針對(duì)組裝OK的成品進(jìn)行溫升測(cè)試(老化測(cè)試),檢測(cè)零器件組裝成線路后長時(shí)間通電測(cè)試是否會(huì)有異常.一般測(cè)試條件:ACin:AC110VOR220V/50HzLoad:FullLoad的80%.測(cè)試時(shí)間:2小時(shí).期間有25分鐘開機(jī)時(shí)間,5分鐘關(guān)機(jī)時(shí)間,5分鐘關(guān)機(jī)時(shí)間內(nèi)又有25s開機(jī)時(shí)間,5s關(guān)機(jī)時(shí)間,持續(xù)對(duì)產(chǎn)品做衝擊測(cè)試.測(cè)試溫度:根據(jù)SPEC&R/D&客戶要求制定.,圖十六.包裝段.,2019/12/20,15,PC電源生產(chǎn)流程,七包裝:(Hi-pot-2Test)定義:針對(duì)鉚合完成品進(jìn)行耐壓,絕緣電阻,泄漏電流測(cè)試.,圖十七.包裝段.,2019/12/20,16,PC電源生產(chǎn)流程,七包裝:(ATETest)定義:按照SPEC要求做產(chǎn)品電性全功能測(cè)試.ATETest全稱:AutomaticTestEquipment(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)儀器型號(hào):Chroma6000功能:為一泛用型的電源供應(yīng)器可程式化自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),可測(cè)試AC?DC及DC?DC兩種型態(tài)的電源供應(yīng)器.它能夠測(cè)試產(chǎn)品的輸出電壓,電流,效率,浪湧電流,輸入電流,功率,功率因素,開關(guān)機(jī)時(shí)間,過電流過功率及短路保護(hù)測(cè)試等等功能.,圖十八.包裝段.,2019/12/20,17,PC電源生產(chǎn)流程,七包裝:(Wire/ProtectTest)定義:此測(cè)試站專為產(chǎn)品單臺(tái)測(cè)試所設(shè)計(jì),測(cè)試單臺(tái)產(chǎn)品的各組輸出線材端子電壓是否正常，以及短路測(cè)試是否正常。,圖十九.包裝段.,2019/12/20,18,PC電源生產(chǎn)流程,七包裝:定義:貼產(chǎn)品標(biāo)簽條碼,外觀總檢,裝產(chǎn)品入膠帶,裝箱等.,圖二十.貼Lable&外觀總檢.,圖二十一.裝膠帶&裝箱,2019/12/20,19,完畢TKS!!!,