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1、4 CPU性能指標(biāo) 1）主頻 CPU主頻也叫時(shí)鐘頻率，是 CPU內(nèi)核（整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算器） 電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，英文全拼為 CPUClockSpeed，時(shí)鐘頻率 的單位是 MHz（兆赫） 2） CPU的字長 計(jì)算機(jī)技術(shù)中對(duì) CPU在單位時(shí)間內(nèi)（同一時(shí)間）能一次處理 的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)稱為字長。 Y 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 3）前端總線 前端總線的英文名字是 FrontSideBus，通常用 FSB表示， 是將 CPU連接到北橋芯片的總線。計(jì)算機(jī)的前端總線頻率 是由 CPU和北橋芯片共同決定的。 目前 PC機(jī)上所能達(dá)到的前端總線頻率有 266MHz、 333MHz、 400MHz、 533MH
2、z、 800MHz幾種，前端總線頻率越 大，代表著 CPU與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸能力越大，更 能充分發(fā)揮出 CPU的功能。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 4）外頻 外頻是 CPU乃至整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基準(zhǔn)頻率，單位是 MHz（兆赫茲）。 外頻與前端總線（ FSB）頻率很容易被混為一談。前端總線的速度指的是 CPU和北橋芯片間總線的速度，更實(shí)質(zhì)性的表示了 CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?也可這樣認(rèn)為，前端總線的頻率有兩個(gè)概念：一就是總線的物理工作頻 率（即我們所說的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說的 FSB頻率） 它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度！ INTEL處理器的兩者的關(guān)系是： FSB
3、頻率 =外頻 X4；而 AMD的就是： FSB頻率 =外頻 X2。 注意：以上 AMD芯片是以 K7為例， K8由于內(nèi)置有內(nèi)存控制器 （原來是在北橋芯片中），所以沒用前端總線頻率的概念，取 而代之是 HyperTransport總線頻率 。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 5）倍頻 CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。 CPU的核心工作 頻率與外頻之間存在著一個(gè)比值關(guān)系，這個(gè)比 值就是倍頻系數(shù)，簡稱倍頻。 CPU主頻的計(jì)算方式變?yōu)椋褐黝l =外頻 x倍頻。也 就是倍頻是指 CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù)， 當(dāng)外頻不變時(shí)，提高倍頻， CPU主頻也就越高。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 6）制作工藝 通常我
4、們所說的 CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn) CPU過 程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接 各個(gè)元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米（長度單位， 1微 米等于千分之一毫米）來表示，未來有向納米（ 1納米等 于千分之一微米）發(fā)展的趨勢(shì)，精度越高，生產(chǎn)工藝越 先進(jìn)。 芯片制造工藝在 1995年以后，從 0.5微米、 0.35微米、 0.25微米、 0.18微米、 0.13微米、 0.09微米，而 0.065微 米（ 65納米）的制造工藝將是下一代 CPU的發(fā)展目標(biāo)。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 7）二級(jí)緩存容量 CPU緩存（ CacheMemoney）位于 CPU與內(nèi)存之間 的臨時(shí)存儲(chǔ)器，
5、它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。這 樣整個(gè)內(nèi)存儲(chǔ)器（緩存 +內(nèi)存）就變成了既有緩存的 高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲(chǔ)系統(tǒng)了。 CPU產(chǎn)品中，一級(jí)緩存的容量基本在 4KB到 64KB之 間，二級(jí)緩存的容量則分為 128KB、 256KB、 512KB、 1MB、 2MB等。一級(jí)緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大， 而二級(jí)緩存容量則是提高 CPU性能的關(guān)鍵。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 8）核心電壓 CPU的工作電壓（ SupplyVoltage），即 CPU正常工 作所需的電壓。 工作電壓是指 CPU正常工作時(shí)所需的電壓。早期 CPU的工作電壓一般為 5V，隨著 CPU主頻的提高， CPU工作電壓有逐步
6、下降的趨勢(shì)，以解決發(fā)熱過高 的問題。 內(nèi)核電壓的高低主要取決于 CPU的制造工藝，也就 是上面所說的“ 0.18 m” 或“ 0.13 m” 等 Y 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 9）接口類型 是指 CPU的引腳。目前主要的接口類型有 Socket370、 Socket423、 Socket478、 Socket A、 754、 939 、 Socket T等。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 10）封裝方式 所謂“封裝”，說簡單些就是將 CPU套上外衣，這 樣就能保證 CPU核心與空氣隔離開來，避免塵埃的 侵害。好的封裝設(shè)計(jì)還有助于 CPU芯片散熱，并很 好地讓 CPU與主板連接。 4 CPU
7、性能指標(biāo) (續(xù) ) 11） 64位技術(shù) 這里的 64位技術(shù)是相對(duì)于 32位而言的，這個(gè)位 數(shù)指的是 CPUGPRs（ General-PurposeRegisters， 通用寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為 64位， 64位指令集 就是運(yùn)行 64位數(shù)據(jù)的指令，也就是說處理器一 次可以運(yùn)行 64bit數(shù)據(jù)。 目前主流 CPU使用的 64位技術(shù)主要有 AMD公司的 AMD64位技術(shù)、 Intel公司的 EM64T技術(shù)。 4 CPU性能指標(biāo) (續(xù) ) 14） SSE和 SSE2 SSE是英語“因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令序列擴(kuò)展 /internetStreamingSIMDExtensions” 的縮寫。它 是 Intel公司首次應(yīng)用于 Pentium 中的。不但涵括 了原 MMX和 3DNow！指令集中的所有功能，而且特別 加強(qiáng)了 SIMD浮點(diǎn)處理能力 。 15） 3DNow！和 3DNow！增強(qiáng)版 AMD公司開發(fā)的多媒體擴(kuò)展指令集，針對(duì) MMX指令集 沒有加強(qiáng)浮點(diǎn)處理能力的弱點(diǎn)，重點(diǎn)提高了 AMD公 司 K6系列 CPU對(duì) 3D圖形的處理能力。
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