集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn),集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn),集成電路,塑封,自動(dòng),上料機(jī),機(jī)架,部件,設(shè)計(jì),性能,機(jī)能,試驗(yàn),實(shí)驗(yàn)
南 通 大 學(xué)
畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書
題目： 集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
學(xué)生姓名 王 金 權(quán)
學(xué) 院 機(jī)械工程學(xué)院
專 業(yè) 機(jī)械工程及自動(dòng)化
班 級(jí) 機(jī)03（5）
學(xué) 號(hào) 0341137W
起訖日期 2007年3月31日-2007年6月20日
指導(dǎo)教師 姚興田 職稱 副教授
發(fā)任務(wù)書日期 2007 年 3 月 31 日
課題的內(nèi)容和要求（研究?jī)?nèi)容、研究目標(biāo)和解決的關(guān)鍵問題）
l 研究?jī)?nèi)容：
本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。自動(dòng)上料系統(tǒng)主要有料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)及傳感檢測(cè)系統(tǒng)等組成。
l 研究目標(biāo)：
（1）提高學(xué)生綜合運(yùn)用多學(xué)科的理論、知識(shí)和技能進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力；
（2）使學(xué)生掌握工程設(shè)計(jì)的程序、方法，提高工程設(shè)計(jì)計(jì)算、圖紙繪制、實(shí)驗(yàn)研究及分析解決工程實(shí)際問題的能力；
（3）培養(yǎng)學(xué)生嚴(yán)肅認(rèn)真的科學(xué)態(tài)度和嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)的工作作風(fēng)，樹立正確的工程意識(shí)。
l 關(guān)鍵問題：
（1）上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
（2）上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
課題的研究方法和技術(shù)路線
查閱相關(guān)技術(shù)資料→確定課題總體技術(shù)方案→上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
基礎(chǔ)條件
l 學(xué)生具備機(jī)械設(shè)計(jì)、傳感檢測(cè)技術(shù)、電氣控制技術(shù)、機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等知識(shí)。
l 課題組已在手工上料機(jī)械的基礎(chǔ)上開展了有關(guān)前期預(yù)研工作。
l 擁有相關(guān)技術(shù)資料。
參考文獻(xiàn)
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2、高尚通. 跨世紀(jì)的微電子封裝[J]. 半導(dǎo)體情報(bào),2000,37(6):1-7
3、張蜀平,鄭宏宇. 電子封裝的新發(fā)展.電子與封裝[J]，2004，4（1）:3-9
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8、楊恩江. 環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝過程的影響[J]. 電子電路與貼裝,2004,(3):53-55
9、劉延杰,孫立寧,孟慶鑫,祝宇虹,劉新宇. 面向芯片封裝的新型高速高精度平面定位機(jī)構(gòu)研究[J]. 工具技術(shù),2005,39(5):19-22
10、張偉鋒.IC打標(biāo)設(shè)備的自動(dòng)上料技術(shù)分析[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備，2004,118:55-61
本課題必須完成的任務(wù)
1、查閱相關(guān)文獻(xiàn)15篇以上；
2、翻譯英文資料1份；
3、撰寫開題報(bào)告；
4、上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，畫出裝配圖、零件圖；
5、上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)，撰寫試驗(yàn)報(bào)告；
6、撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書。
成果形式
1、畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書（字?jǐn)?shù)不少于1萬字）；
2、英文翻譯資料1份（字?jǐn)?shù)不少于5000字符）；
3、圖紙（不少于2張A0號(hào)圖紙）；
4、畢業(yè)設(shè)計(jì)資料光盤。
進(jìn)度計(jì)劃
起訖日期
工作內(nèi)容
備 注
3月31日~
4月8日
查閱資料，翻譯英文文獻(xiàn)，撰寫開題報(bào)告
4月9日~
4月15日
確定總體技術(shù)方案
4月16日~
5月13日
上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5月14日~
6月3日
上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)
6月4日~
6月17日
撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書
6月18日~
6月20日
準(zhǔn)備畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯
教 研 室
審核意見
教研室主任簽名： __ ______年___月___日
學(xué)院意見
教學(xué)院長簽名： __ ______年___月___日
收藏
編號(hào)：21037447
類型：共享資源
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- 關(guān) 鍵 詞：
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集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
集成電路
塑封
自動(dòng)
上料機(jī)
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部件
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性能
機(jī)能
試驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)
- 資源描述：
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