集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn),集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn),集成電路,塑封,自動(dòng),上料機(jī),機(jī)架,部件,設(shè)計(jì),性能,機(jī)能,試驗(yàn),實(shí)驗(yàn)
南 通 大 學(xué)
畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書
題目： 集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
學(xué)生姓名 王 金 權(quán)
學(xué) 院 機(jī)械工程學(xué)院
專 業(yè) 機(jī)械工程及自動(dòng)化
班 級(jí) 機(jī)03（5）
學(xué) 號(hào) 0341137W
起訖日期 2007年3月31日-2007年6月20日
指導(dǎo)教師 姚興田 職稱 副教授
發(fā)任務(wù)書日期 2007 年 3 月 31 日
課題的內(nèi)容和要求（研究?jī)?nèi)容、研究目標(biāo)和解決的關(guān)鍵問(wèn)題）
l 研究?jī)?nèi)容：
本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。自動(dòng)上料系統(tǒng)主要有料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)及傳感檢測(cè)系統(tǒng)等組成。
l 研究目標(biāo)：
（1）提高學(xué)生綜合運(yùn)用多學(xué)科的理論、知識(shí)和技能進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力；
（2）使學(xué)生掌握工程設(shè)計(jì)的程序、方法，提高工程設(shè)計(jì)計(jì)算、圖紙繪制、實(shí)驗(yàn)研究及分析解決工程實(shí)際問(wèn)題的能力；
（3）培養(yǎng)學(xué)生嚴(yán)肅認(rèn)真的科學(xué)態(tài)度和嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)的工作作風(fēng)，樹立正確的工程意識(shí)。
l 關(guān)鍵問(wèn)題：
（1）上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
（2）上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
課題的研究方法和技術(shù)路線
查閱相關(guān)技術(shù)資料→確定課題總體技術(shù)方案→上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
基礎(chǔ)條件
l 學(xué)生具備機(jī)械設(shè)計(jì)、傳感檢測(cè)技術(shù)、電氣控制技術(shù)、機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等知識(shí)。
l 課題組已在手工上料機(jī)械的基礎(chǔ)上開展了有關(guān)前期預(yù)研工作。
l 擁有相關(guān)技術(shù)資料。
參考文獻(xiàn)
1、俞忠鈺.大力發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2005,128:1-3
2、高尚通. 跨世紀(jì)的微電子封裝[J]. 半導(dǎo)體情報(bào),2000,37(6):1-7
3、張蜀平,鄭宏宇. 電子封裝的新發(fā)展.電子與封裝[J]，2004，4（1）:3-9
4、HO-Ming Tong. Microelectronics packaging: present and future[J]. Materials Chemistry and Physics ,1995,40:147-161
5、David R Hald. A Review of the Advanced Packaging Technologies[J]. Surface Mount Technologies,1997(9):54-58
6、Rao R Tummala. Importance, Status and Chllenges in Microelectronics System-level Packaging[J].In: Proceedings of the ISEPT＇98. 1998:6-11.
7、張建萍. IC自動(dòng)上料夾緊機(jī)構(gòu)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2001,30(4):41-44
8、楊恩江. 環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝過(guò)程的影響[J]. 電子電路與貼裝,2004,(3):53-55
9、劉延杰,孫立寧,孟慶鑫,祝宇虹,劉新宇. 面向芯片封裝的新型高速高精度平面定位機(jī)構(gòu)研究[J]. 工具技術(shù),2005,39(5):19-22
10、張偉鋒.IC打標(biāo)設(shè)備的自動(dòng)上料技術(shù)分析[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備，2004,118:55-61
本課題必須完成的任務(wù)
1、查閱相關(guān)文獻(xiàn)15篇以上；
2、翻譯英文資料1份；
3、撰寫開題報(bào)告；
4、上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，畫出裝配圖、零件圖；
5、上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)，撰寫試驗(yàn)報(bào)告；
6、撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書。
成果形式
1、畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（字?jǐn)?shù)不少于1萬(wàn)字）；
2、英文翻譯資料1份（字?jǐn)?shù)不少于5000字符）；
3、圖紙（不少于2張A0號(hào)圖紙）；
4、畢業(yè)設(shè)計(jì)資料光盤。
進(jìn)度計(jì)劃
起訖日期
工作內(nèi)容
備 注
3月31日~
4月8日
查閱資料，翻譯英文文獻(xiàn)，撰寫開題報(bào)告
4月9日~
4月15日
確定總體技術(shù)方案
4月16日~
5月13日
上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5月14日~
6月3日
上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)
6月4日~
6月17日
撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書
6月18日~
6月20日
準(zhǔn)備畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯
教 研 室
審核意見
教研室主任簽名： __ ______年___月___日
學(xué)院意見
教學(xué)院長(zhǎng)簽名： __ ______年___月___日
南通大學(xué)本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）開題報(bào)告
學(xué)生姓名
王金權(quán)
學(xué) 號(hào)
0341137W
專 業(yè)
機(jī)械工程及自動(dòng)化
課題名稱
集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
閱讀文獻(xiàn)
情 況
國(guó)內(nèi)文獻(xiàn) 12 篇
開題日期
2007年4月9日
國(guó)外文獻(xiàn) 5 篇
開題地點(diǎn)
基301（W）
一、文獻(xiàn)綜述與調(diào)研報(bào)告：（闡述課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，本課題研究的意義和價(jià)值、參考文獻(xiàn)）
l 課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
集成電路（IC）是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是改造和提升我國(guó)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)[1]。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力量之一。在構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支柱(IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝)之中，IC封裝在推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過(guò)程中起到了重要的作用；多年來(lái)，我國(guó)IC封裝的銷售額在國(guó)家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占有70%的份額；從某種意義上講，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是從IC封裝開始起家的，事實(shí)證明這是一條符合我國(guó)國(guó)情的發(fā)展道路。目前，全球IC封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入第三次革命性的變革時(shí)期，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一次難得的發(fā)展機(jī)遇[2]。
當(dāng)人類進(jìn)人一個(gè)新千年的時(shí)候，蓬勃發(fā)展的計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子和其它消費(fèi)類系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便攜式及低成本。IC封裝面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)[3]。在迎接這一挑戰(zhàn)中，世界的集成電路封裝得到了空前的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也一直追隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展。一代集成電路就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合[4]。
集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為3個(gè)階段[5-10]。第一階段(20世紀(jì)70年代之前)，以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(TO 型)封裝，以及后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、陶瓷一玻璃雙列直插封裝(CerDIP)和塑料雙列直插封裝(PDIP)等。第二階段(20世紀(jì)80年代以后)，從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變。從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，得到迅猛發(fā)展。第三階段(20世紀(jì)90年代以后)，集成電路發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.18～0.25 mm ，要求集成電路封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。
目前，世界集成電路封裝正在呈現(xiàn)下述快速發(fā)展趨勢(shì)：（1）為適應(yīng)超大規(guī)模集成電路向著高密度、高I／O數(shù)方向的發(fā)展需求，IC封裝正在從四邊引線封裝形式(QFP／TQFP )向球柵陣列封裝形式(BGA／CSP )轉(zhuǎn)變，信號(hào)傳輸由微型焊球代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬絲引線，信號(hào)輸出由平面陣列方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的四邊引線方式。這是由兩邊引線向四邊引線、由通孔插裝向表面貼裝為代表的第二次IC封裝的革命性技術(shù)變革后的第三次技術(shù)變革。（2）為適應(yīng)快速增長(zhǎng)的以手機(jī)、筆記本電腦、平板顯示等為代表的便攜式電子產(chǎn)品的需求，IC封裝正在向著微型化、薄型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展。（3）為適應(yīng)人們?nèi)找娓邼q的綠色環(huán)保要求，集成電路封裝正在向著無(wú)鉛化、無(wú)溴阻燃化、無(wú)毒低毒化方向快速發(fā)展，這對(duì)傳統(tǒng)的IC封裝及其封裝材料提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
全球集成電路封裝正在按照既定的規(guī)律，蓬勃地向前發(fā)展，呈現(xiàn)出8個(gè)發(fā)展方向：（1）向著高密度、多I／O數(shù)方向發(fā)展；（2 ）向著提高表面貼裝密度方向發(fā)展；（3）向著高頻、大功率方向發(fā)展；（4）向著薄型化、微型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展；（5）從單芯片封裝向多芯片封裝發(fā)展；（6）從兩維平面封裝向三維立體封裝方向發(fā)展；（7）向著系統(tǒng)封裝(SIP )方向發(fā)展；（8）向著綠色環(huán)?；较虬l(fā)展。
隨著電子工業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使集成電路封裝業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)集成電路封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度和技術(shù)含量也提出了更高的要求[11]。另外半導(dǎo)體集成電路在封裝過(guò)程中，環(huán)境因素和靜電因素對(duì)IC封裝方面的影響較大[12]。隨著IC的集成度和復(fù)雜性越來(lái)越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越來(lái)越影響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。因此，在集成電路生產(chǎn)、封裝中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。為了解決這些問(wèn)題，除了通過(guò)嚴(yán)格和苛刻的凈化、管理生產(chǎn)車間，在IC的加工生產(chǎn)和封裝過(guò)程中建立起靜電防護(hù)系統(tǒng)等措施外，最重要的還是盡可能的減少人為因素對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的影響，用自動(dòng)化設(shè)備代替人力在生產(chǎn)過(guò)程中的參與。這樣既可減少環(huán)境對(duì)集成電路生產(chǎn)封裝的影響，又可提高生產(chǎn)效率。而芯片封裝是IC制造過(guò)程中影響微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和性能質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體制造工藝的快速進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)微小芯片的急切需求，對(duì)芯片封裝設(shè)備的定位精度和運(yùn)動(dòng)速度、加速度提出了極高的要求[13]。
l 本課題研究的意義和價(jià)值
本課題主要進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)機(jī)架部件的設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。研制自動(dòng)上料系統(tǒng)，可代替手工上料，填補(bǔ)手工上料在集成電路芯片封裝生產(chǎn)工藝上的不足。就目前國(guó)內(nèi)外關(guān)于集成電路封裝的文獻(xiàn)表明，技術(shù)水平上，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，還存在很大的差距[14]。就半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備而言，主要還依靠進(jìn)口，另外在國(guó)內(nèi)封裝生產(chǎn)線上IC封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度參差不齊[15]。在市場(chǎng)方面，南通富士通、江蘇長(zhǎng)電、四川樂(lè)山無(wú)線電公司等國(guó)內(nèi)大型封裝企業(yè)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迅速發(fā)展，跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，專家預(yù)測(cè)今后幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)將以每年30%左右的增長(zhǎng)速度增長(zhǎng)，到2009年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9475億元[16-17]。面對(duì)蓬勃發(fā)展的IC封裝業(yè)，面對(duì)中國(guó)巨大的市場(chǎng)需求，本課題研制的集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)將具有廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)價(jià)值。
l 參考文獻(xiàn)
[1] 于燮康.自強(qiáng)不息、優(yōu)先發(fā)展、努力做大做好半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2003,(107):4-7
[2] 范琳. 微電子封裝技術(shù)與聚合物封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 新材料產(chǎn)業(yè), 2005, (8 ): 39-46
[3] 高尚通. 跨世紀(jì)的微電子封裝[J]. 半導(dǎo)體情報(bào),2000,37(6):1-7
[4] 梁紅兵.芯片封裝技術(shù):追隨IC的發(fā)展而發(fā)展[J].集成電路應(yīng)用,2002:22
[5] 張蜀平,鄭宏宇. 電子封裝的新發(fā)展.電子與封裝[J]，2004，4（1）:3-9
[6] HO-Ming Tong. Microelectronics packaging: present and future[J]. Materials Chemistry and Physics ,1995,40:147-161
[7] John Baliga. High-Density Packaging: The Next Inter-connect Challenge[J]. Seniconductor Inter-national, 2000,23(2):91-100·
[8] David R Hald. A Review of the Advanced Packaging Technologies[J]. Surface Mount Technologies,1997(9):54-58
[9] John H Lau. BGA、CSP、DCA and Flip-Chip Technology[J]. In: Proceedings of the ISEP＇96. 1996:20-27.
[10] Rao R Tummala. Importance, Status and Chllenges in Microelectronics System-level Packaging[J].In: Proceedings of the ISEPT＇98. 1998:6-11.
[11] 張建萍. IC自動(dòng)上料夾緊機(jī)構(gòu)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2001,30(4):41-44
[12] 楊恩江. 環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝過(guò)程的影響[J]. 電子電路與貼裝,2004,(3):53-55
[13] 劉延杰,孫立寧,孟慶鑫,祝宇虹,劉新宇.面向芯片封裝的新型高速高精度平面定位機(jī)構(gòu)研究[J]. 工具技術(shù),2005,39(5):19-22
[14] 關(guān)白玉.2002-2003年集成電路與專用設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r[J].IC制造技術(shù)，2004,29(3):54-57
[15] 張偉鋒.IC打標(biāo)設(shè)備的自動(dòng)上料技術(shù)分析[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備，2004,118:55-61
[16] 俞忠鈺.大力發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2005,128:1-3
[17] 龍樂(lè).國(guó)內(nèi)外集成電路封裝產(chǎn)業(yè)評(píng)述.電子與封裝[J]，2003,3(9):6-9
二、本課題的基本內(nèi)容，預(yù)計(jì)解決的難題
● 基本內(nèi)容
本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。系統(tǒng)主要有料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)及傳感檢測(cè)系統(tǒng)等組成。
● 預(yù)計(jì)解決的難題
（1） 上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
（2） 上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)
三、課題的研究方法、技術(shù)路線
查閱相關(guān)技術(shù)資料→確定課題總體設(shè)計(jì)方案→上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
四、研究工作條件和基礎(chǔ)
●課題組已在手工上料機(jī)械的基礎(chǔ)上開展了有關(guān)前期預(yù)研工作
●計(jì)算機(jī)
●相關(guān)技術(shù)資料
五、計(jì)劃進(jìn)度
起訖日期
工作內(nèi)容
3月31日～
4月8日
查閱資料，翻譯英文文獻(xiàn)，撰寫開題報(bào)告
4月9日～
4月15日
確定總體設(shè)計(jì)方案
4月16日～
5月13日
上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5月14日～
6月3日
上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)
6月4日～
6月17日
撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書
6月18日～
6月20日
準(zhǔn)備畢業(yè)設(shè)計(jì)答辯
指
導(dǎo)
教
師
評(píng)
語(yǔ)
導(dǎo)師簽名： 年 月 日
教
研
室
意
見
教研室主任簽名： 年 月 日
學(xué)院
意見
通過(guò)開題（ ）
開題不通過(guò)（ ）
教學(xué)院長(zhǎng)簽名： 年 月 日
南通大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）立題卡
課題名稱
集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
出題人
姚興田
課題表述（簡(jiǎn)述課題的背景、目的、意義、主要內(nèi)容、完成課題的條件、成果形式等）
1、目的、意義：
本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。
2、主要內(nèi)容：
系統(tǒng)主要有料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)及傳感檢測(cè)系統(tǒng)等組成。要求：（1）查閱相關(guān)技術(shù)資料，確定課題總體設(shè)計(jì)方案；（2）機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；（3）部分性能試驗(yàn)。
3、現(xiàn)有條件：
課題組已在手工上料機(jī)械的基礎(chǔ)上開展了有關(guān)前期預(yù)研工作。
4、成果形式：
（1）畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（1萬(wàn)字）；（2）機(jī)架部件結(jié)構(gòu)圖、主要零部件圖（折合A0號(hào)圖紙2張）；（3）性能試驗(yàn)報(bào)告。
5、其它：
（1）查閱文獻(xiàn)15篇，完成英文翻譯（5000字）；（2）完成AutoCAD零件圖。
課題來(lái)源
科研
課題類別
畢業(yè)設(shè)計(jì)
該 課 題對(duì) 學(xué) 生的 要 求
所需知識(shí)：機(jī)械設(shè)計(jì)、傳感檢測(cè)技術(shù)、電氣控制技術(shù)、機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。
教 研 室意 見
經(jīng)審核，該課題工作量、難易程度適中，符合機(jī)械工程及自動(dòng)化專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)和要求。建議同意立題。
教研室主任簽名：______________
________年________月________日
學(xué)院意見
同意立題（ ）
不同意立題（ ?。? 教學(xué)院長(zhǎng)簽名：______________
________年________月________日
注：1、此表一式三份，學(xué)院、教研室、學(xué)生檔案各一份。
2、課題來(lái)源是指：1.科研，2.社會(huì)生產(chǎn)實(shí)際，3. 其他。
3、課題類別是指：1.畢業(yè)論文，2.畢業(yè)設(shè)計(jì)。
4、教研室意見：在組織專業(yè)指導(dǎo)委員會(huì)審核后，就該課題的工作量大小，難易程度及是否符合專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)和要求等內(nèi)容提出具體的意見和建議。
5、學(xué)院可根據(jù)專業(yè)特點(diǎn)，可對(duì)該表格進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷摹?
本 科 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)
題
目
集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
作 者： 王金權(quán)
學(xué)科專業(yè)： 機(jī)械工程及自動(dòng)化
指導(dǎo)教師： 姚興田
完成日期： 2007年6月
原 創(chuàng) 性 聲 明
本人聲明：所呈交的論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究成果。除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已發(fā)表或撰寫過(guò)的研究成果。參與同一工作的其他同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明并表示了謝意。
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本論文使用授權(quán)說(shuō)明
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學(xué)生簽名： 指導(dǎo)教師簽名： 日期：
南 通 大 學(xué)
畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)（論文）
題目：集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)
姓 名： 王金權(quán)
指導(dǎo)教師： 姚興田
學(xué)科專業(yè)：機(jī)械工程及自動(dòng)化
南通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院
2007年06月
南通大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）
摘 要
本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，首先進(jìn)行了課題總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行了集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)方案的擬定。自動(dòng)上料系統(tǒng)的研制實(shí)現(xiàn)了集成電路塑封的自動(dòng)化，該系統(tǒng)適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產(chǎn)，可顯著提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。自動(dòng)上料系統(tǒng)主要由料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)、傳感檢測(cè)系統(tǒng)及上料機(jī)機(jī)架部件等組成。上料機(jī)機(jī)架部件采用鈑金結(jié)構(gòu)制造，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且使用方便。上料機(jī)機(jī)架部件作為上料機(jī)一個(gè)重要的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)部件，起到支撐工作臺(tái)、安裝和保護(hù)電子設(shè)備內(nèi)部各種電路單元、電氣元器件等重要元件的作用。
關(guān)鍵詞：集成電路，塑封，上料，自動(dòng)化，機(jī)架部件
ABSTRACT
Based on the longitudinal research topic “IC Plastic automatic feeding machine” research needs, firstly the issue of the overall technical program was designed, then the IC chip plastic packages automatic feeding system on the rack components was designed and the performance was tested. An automatic leader system was designed that realized automation for plastic package of integrated circuit. The system can be applied to the plastic package for DIP、QFP、SOP and TO series integrated circuits. The production efficiency and the product quality would be improved greatly. The system consists mainly of transmission components, materials unit automatic film parts, industrial computer systems, sensing detection system and the rack components and so on. The rack components of the automatic feeding machine was made by Sheet-metal structure, the structure is simple and easy to use. The rack components as an important infrastructure components of the feeding machine, it play a role in supporting workstations, installation and protection of electronic equipment within various circuit modules, electrical components and other important components.
Key words: Integrated circuit, Plastic package, Load, Automation, Rack components
目 錄
摘 要 I
ABSTRACT II
第一章 緒 論 1
1.1課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 1
1.2課題研究的基本內(nèi)容 2
1.3課題研究的意義和價(jià)值 2
第二章 集成電路封裝概述 4
2.1 集成電路 4
2.1.1 概念 4
2.1.2 類型 4
2.1.3 集成電路在我國(guó)的發(fā)展?fàn)顩r 5
2.2 集成電路封裝 5
2.2.1 封裝的發(fā)展 5
2.2.2 塑料封裝 7
2.2.3 環(huán)境因素對(duì)封裝的影響 7
2.3 封裝設(shè)備 9
2.3.1 集成電路芯片塑料封裝設(shè)備 9
2.3.2 國(guó)內(nèi)外集成電路塑封設(shè)備的概況 10
2.4 機(jī)電一體化系統(tǒng)（產(chǎn)品）的設(shè)計(jì) 10
第三章 上料機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 12
3.1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 12
3.1.1集成電路塑封上料的技術(shù)要求及其指標(biāo) 12
3.1.2系統(tǒng)組成及工作過(guò)程 12
3.1.3系統(tǒng)特點(diǎn) 14
3.2上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 14
3.2.1機(jī)架部件設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 14
3.2.2機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 15
3.3性能試驗(yàn)方案擬定 17
第四章 結(jié)論與展望 20
參考文獻(xiàn) 21
致 謝 22
24
第一章 緒 論
1.1 課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
集成電路（IC）是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是改造和提升我國(guó)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力量之一。在構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支柱(IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝)之中，IC封裝在推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過(guò)程中起到了重要的作用；多年來(lái)，我國(guó)IC封裝的銷售額在國(guó)家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占有70%的份額；從某種意義上講，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是從IC封裝開始起家的，事實(shí)證明這是一條符合我國(guó)國(guó)情的發(fā)展道路。目前，全球IC封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入第三次革命性的變革時(shí)期，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一次難得的發(fā)展機(jī)遇。
當(dāng)人類進(jìn)人一個(gè)新千年的時(shí)候，蓬勃發(fā)展的計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子和其它消費(fèi)類系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便攜式及低成本。IC封裝面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在迎接這一挑戰(zhàn)中，世界的集成電路封裝得到了空前的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也一直追隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展。一代集成電路就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。
集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為3個(gè)階段。第一階段(2 0世紀(jì)7 0年代之前)，以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(T O 型)封裝，以及后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝(C D I P)、陶瓷一玻璃雙列直插封裝(C e r D I P)和塑料雙列直插封裝(P D I P)等。第二階段(2 0世紀(jì)8 0年代以后)，從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變。從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，得到迅猛發(fā)展。第三階段(2 0世紀(jì)9 0年代以后)，集成電路發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.1 8～0.2 5 mm ，要求集成電路封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。
目前，世界集成電路封裝正在呈現(xiàn)下述快速發(fā)展趨勢(shì)：（1）為適應(yīng)超大規(guī)模集成電路向著高密度、高I／O數(shù)方向的發(fā)展需求，IC封裝正在從四邊引線封裝形式(Q F P／T Q F P )向球柵陣列封裝形式(B G A／C S P )轉(zhuǎn)變，信號(hào)傳輸由微型焊球代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬絲引線，信號(hào)輸出由平面陣列方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的四邊引線方式。這是由兩邊引線向四邊引線、由通孔插裝向表面貼裝為代表的第二次IC封裝的革命性技術(shù)變革后的第三次技術(shù)變革。（2）為適應(yīng)快速增長(zhǎng)的以手機(jī)、筆記本電腦、平板顯示等為代表的便攜式電子產(chǎn)品的需求，IC封裝正在向著微型化、薄型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展。（3）為適應(yīng)人們?nèi)找娓邼q的綠色環(huán)保要求，集成電路封裝正在向著無(wú)鉛化、無(wú)溴阻燃化、無(wú)毒低毒化方向快速發(fā)展，這對(duì)傳統(tǒng)的IC封裝及其封裝材料提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
全球集成電路封裝正在按照既定的規(guī)律，蓬勃地向前發(fā)展，呈現(xiàn)出8個(gè)發(fā)展方向：（1）向著高密度、多I／O數(shù)方向發(fā)展；（2 ）向著提高表面貼裝密度方向發(fā)展；（3）向著高頻、大功率方向發(fā)展；（4）向著薄型化、微型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展；（5）從單芯片封裝向多芯片封裝發(fā)展；（6）從兩維平面封裝向三維立體封裝方向發(fā)展；（7）向著系統(tǒng)封裝(S l P )方向發(fā)展；（8）向著綠色環(huán)?；较虬l(fā)展。
1.2 課題研究的基本內(nèi)容
本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，首先進(jìn)行了課題總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)方案的擬定。系統(tǒng)主要有料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)及傳感檢測(cè)系統(tǒng)等組成。
為實(shí)現(xiàn)集成電路芯片塑封的自動(dòng)化，設(shè)計(jì)了自動(dòng)上料系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用多運(yùn)動(dòng)同步控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)料片傳送、料片排放及料片預(yù)熱的自動(dòng)控制；采用大導(dǎo)程滾珠絲桿副和高分辨率伺服系統(tǒng)保證機(jī)械手的快速精確定位；采用柔性流道結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同規(guī)格集成電路料片的自動(dòng)上料；并基于Windows2000開發(fā)了專用工控軟件。該系統(tǒng)適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產(chǎn)，可顯著提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
基本研究設(shè)計(jì)內(nèi)容包括：
（1）課題總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
（2）上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
（3）上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
1.3 課題研究的意義和價(jià)值
隨著電子工業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使集成電路封裝業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)集成電路封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度和技術(shù)含量也提出了更高的要求。另外半導(dǎo)體集成電路在封裝過(guò)程中，環(huán)境因素和靜電因素對(duì)IC封裝方面的影響較大。隨著IC的集成度和復(fù)雜性越來(lái)越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越來(lái)越影響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。因此，在集成電路生產(chǎn)、封裝中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。為了解決這些問(wèn)題，除了通過(guò)嚴(yán)格和苛刻的凈化、管理生產(chǎn)車間，在IC的加工生產(chǎn)和封裝過(guò)程中建立起靜電防護(hù)系統(tǒng)等措施外，最重要的還是盡可能的減少人為因素對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的影響，用自動(dòng)化設(shè)備代替人力在生產(chǎn)過(guò)程中的參與。這樣既可減少環(huán)境對(duì)集成電路生產(chǎn)封裝的影響，又可提高生產(chǎn)效率。而芯片封裝是IC制造過(guò)程中影響微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和性能質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體制造工藝的快速進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)微小芯片的急切需求，對(duì)芯片封裝設(shè)備的定位精度和運(yùn)動(dòng)速度、加速度提出了極高的要求。
本課題主要進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。研制集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)，可代替手工上料，填補(bǔ)手工上料在集成電路芯片封裝生產(chǎn)工藝上的不足。就目前國(guó)內(nèi)外關(guān)于集成電路封裝的文獻(xiàn)表明，技術(shù)水平上，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，還存在很大的差距。就半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備而言，主要還依靠進(jìn)口，另外在國(guó)內(nèi)封裝生產(chǎn)線上IC封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度參差不齊。在市場(chǎng)方面，南通富士通、江蘇長(zhǎng)電、四川樂(lè)山無(wú)線電公司等國(guó)內(nèi)大型封裝企業(yè)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迅速發(fā)展，跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，專家預(yù)測(cè)今后幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)將以每年30%左右的增長(zhǎng)速度增長(zhǎng)，到2009年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9475億元。面對(duì)蓬勃發(fā)展的IC封裝業(yè)，面對(duì)中國(guó)巨大的市場(chǎng)需求，本課題研制的集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)將具有廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)價(jià)值。
第二章 集成電路封裝概述
2.1 集成電路
2.1.1 概念
集成電路（Integrated Circuit, 通常簡(jiǎn)稱IC) ,又稱為集成電路。是指將很多微電子器件集成在芯片上的一種高級(jí)微電子器件。通常使用硅為基礎(chǔ)材料，在上面通過(guò)擴(kuò)散或滲透技術(shù)形成N型和P型半導(dǎo)體及P－N結(jié)。集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
2.1.2 類型
（1）按功能結(jié)構(gòu)分類
集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。
模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。
（2）按制作工藝分類
集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
（3）按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。它是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來(lái)分類。
? SSI (小型集成電路)，晶體管數(shù) 10～100
? MSI (中型集成電路)，晶體管數(shù) 100～1,000
? LSI (大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù) 1,000～10,0000
? VLSI (超大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù) 100,000～
（4）按導(dǎo)電類型不同分類
集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。
雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
（5）按用途分類
集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。
2.1.3 集成電路在我國(guó)的發(fā)展?fàn)顩r
現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一——集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。 自從1958年世界上第一塊IC問(wèn)世以來(lái)，特別是近20年來(lái)，幾乎每隔2—3年就有一代產(chǎn)品問(wèn)世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)今的超大規(guī)模IC。
集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是改造和提升我國(guó)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力量之一。在構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支柱（ 集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝）之中，集成電路封裝在推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過(guò)程中起到了重要的作用；多年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝的銷售額在國(guó)家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占有7 0 % 的份額；從某種意義上講，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是從集成電路封裝開始起家的，事實(shí)證明這是一條符合我國(guó)國(guó)情的發(fā)展道路。目前，全球集成電路封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入第三次革命性的變革時(shí)期，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一次難得的發(fā)展機(jī)遇。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，已被列為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。尤其是國(guó)務(wù)院18號(hào)文的頒布實(shí)施，為我國(guó)半導(dǎo)體(集成電路、分立器件)的封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。我們又迎來(lái)了封裝產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的大好時(shí)機(jī)。
2.2 集成電路封裝
2.2.1 封裝的發(fā)展
集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為3 個(gè)階段。
第一階段（2 0 世紀(jì)7 0 年代之前），以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形( T O 型) 封裝，以及后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝( C D I P ) 、陶瓷- 玻璃雙列直插封裝( C e r D I P ) 和塑料雙列直插封裝( P D I P ) 等；其中的P D I P ，由于其性能優(yōu)良、成本低廉，同時(shí)又適于大批量生產(chǎn)而成為這一階段的主流產(chǎn)品。
第二階段（2 0 世紀(jì)8 0 年代以后），從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng)，一些適應(yīng)表面貼裝技術(shù)的封裝形式，如塑料有引線片式載體（P L C C）、塑料四邊引線扁平封裝（P Q F P）、塑料小外形封裝（P S O P）以及無(wú)引線四邊扁平封裝（P Q F N）等封裝形式應(yīng)運(yùn)而生，迅速發(fā)展。其中的P Q F P，由于密度高、引線節(jié)距小、成本低并適于表面安裝，成為這一時(shí)期的主導(dǎo)產(chǎn)品。
第三階段（ 2 0 世紀(jì)9 0 年代以后），集成電路發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.1 8 ~ 0.2 5mm，要求集成電路封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。因此，集成電路封裝的引線方式從平面四邊引線型向平面球柵陣列型封裝發(fā)展，引線技術(shù)從金屬引線向微型焊球方向發(fā)展。在此背景下，焊球陣列封裝（B G A ）獲得迅猛發(fā)展，并成為主流產(chǎn)品。B G A 按封裝基板不同可分為塑料焊球陣列封裝（P B G A ），陶瓷焊球陣列封裝（C B G A ），載帶焊球陣列封裝（T B G A ），帶散熱器焊球陣列封裝( E B G A )，以及倒裝芯片焊球陣列封裝（F C - B G A ）等。為適應(yīng)手機(jī)、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品小、輕、薄、低成本等需求，在B G A 的基礎(chǔ)上又發(fā)展了芯片級(jí)封裝（C S P ）；C S P 又包括引線框架型C S P 、柔性插入板C S P 、剛性插入板C S P 、圓片級(jí)C S P 等各種形式，目前處于快速發(fā)展階段。同時(shí)，多芯片組件（M C M）和系統(tǒng)封裝（ S i P ）也在蓬勃發(fā)展，這可能孕育著電子封裝的下一場(chǎng)革命性變革。M C M 按照基板材料的不同分為多層陶瓷基板M C M（M C M - C）、多層薄膜基板M C M（M C M - D）、多層印制板MCM（M C M - L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多種形式。S i P 是為整機(jī)系統(tǒng)小型化的需要，提高集成電路功能和密度而發(fā)展起來(lái)的。S I P 使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路如C M O S電路、G a A s電路、S i G e 電路或者光電子器件、M E M S 器件以及各類無(wú)源元件如電阻、電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。
目前，全球集成電路封裝正在按照既定的規(guī)律蓬勃地向前發(fā)展，呈現(xiàn)出8個(gè)發(fā)展方向：
（1）向著高密度、多I / O 數(shù)方向發(fā)展；
（2）向著提高表面貼裝密度方向發(fā)展；
（3）向著高頻、大功率方向發(fā)展；
（4）向著薄型化、微型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展；
（5）從單芯片封裝向多芯片封裝發(fā)展；
（6）從兩維平面封裝向三維立體封裝方向發(fā)展；
（7）向著系統(tǒng)封裝（S I P ）方向發(fā)展；
（8）向著綠色環(huán)?；较虬l(fā)展。
目前，世界集成電路封裝正在呈現(xiàn)下述快速發(fā)展趨勢(shì)：
（1）為適應(yīng)超大規(guī)模集成電路向著高密度、高I／O數(shù)方向的發(fā)展需求，IC封裝正在從四邊引線封裝形式(Q F P／T Q F P)向球柵陣列封裝形式(B G A／C S P)轉(zhuǎn)變，信號(hào)傳輸由微型焊球代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬絲引線，信號(hào)輸出由平面陣列方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的四邊引線方式。這是由兩邊引線向四邊引線、由通孔插裝向表面貼裝為代表的第二次IC封裝的革命性技術(shù)變革后的第三次技術(shù)變革。
（2）為適應(yīng)快速增長(zhǎng)的以手機(jī)、筆記本電腦、平板顯示等為代表的便攜式電子產(chǎn)品的需求，IC封裝正在向著微型化、薄型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展。
（3）為適應(yīng)人們?nèi)找娓邼q的綠色環(huán)保要求，集成電路封裝正在向著無(wú)鉛化、無(wú)溴阻燃化、無(wú)毒低毒化方向快速發(fā)展，這對(duì)傳統(tǒng)的IC封裝及其封裝材料提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
2.2.2 塑料封裝
在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等多業(yè)并舉，相互依存。封裝作為集成電路生產(chǎn)中極為重要的后道工序。集成電路的封裝成型工藝有金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝和塑料封裝。塑料封裝（簡(jiǎn)稱塑封）就是用塑封料把支撐集成電路芯片的引線框架、集成電路芯片和鍵合引線包封起來(lái)，從而在裸露的集成電路芯片外表面形成塑封體，保護(hù)芯片免受機(jī)械應(yīng)力熱應(yīng)力、濕氣、有害氣體及外部環(huán)境的影響，保證集成電路最大限度地發(fā)揮其電學(xué)特性。金屬陶瓷玻璃封裝具有良好的氣密性，是早期主要的封裝成型工藝。上世紀(jì)60年代塑料封裝的出現(xiàn)改變了集成電路封裝成型工藝的現(xiàn)狀，由于塑料封裝制造成本只有同類其他封裝的1/3~1/10，同時(shí)上世紀(jì)80年代后，高純度、低應(yīng)力的塑封材料，高質(zhì)量的芯片鈍化、芯片粘接、內(nèi)涂覆材料、引線鍵合、加速篩選工藝及自動(dòng)模制等新材料、新工藝、新技術(shù)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，使得塑封集成電路的可靠性逐步趕上金屬封裝和陶瓷封裝，因此塑料封裝成了目前集成電路的主流封裝成型工藝，塑封集成電路的市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上。
塑封操作過(guò)程為：首先，將引線框架、集成電路芯片和鍵合引線構(gòu)成的料片配置在加熱的塑封模下模內(nèi)；然后合模，在壓機(jī)上將塑封料注入模具并固化；最后，卸模，將流道塑封料與料片分離。料片置入塑封模的過(guò)程成為上料，上料是極其重要的一個(gè)工序。上料的位置精度決定芯片在塑封體內(nèi)的位置，上料的時(shí)間影響塑封的生產(chǎn)效率，特別是在上料過(guò)程中要避免人手的直接接觸，否則易造成芯片污染，影響成品的電學(xué)特性，同時(shí)易引起鍵合引線變形，甚至折斷，影響成品合格率。
2.2.3 環(huán)境因素對(duì)封裝的影響
隨著集成電路的集成度和復(fù)雜性越來(lái)越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越來(lái)越影響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新發(fā)展，生產(chǎn)工藝對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求越來(lái)越高。大規(guī)模和超大規(guī)模IC生產(chǎn)中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。
在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體信息網(wǎng)對(duì)我國(guó)國(guó)內(nèi)28家重點(diǎn)IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)，在2001年那年就為44.12億塊，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。眾所周知，封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程，在該過(guò)程中，對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測(cè)試等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、二氧化碳?xì)怏w、氮?dú)?、溫度、濕度等等。?duì)于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房?jī)?nèi)設(shè)立，因在以上各工序中，IC內(nèi)核——芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來(lái)。這樣，包封以后不僅能對(duì)IC芯粒起著機(jī)械保護(hù)和引線向外電學(xué)連接的功能，而且對(duì)整個(gè)芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個(gè)環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報(bào)廢，所以說(shuō)，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。
主要環(huán)境的影響因素：
（1）空調(diào)系統(tǒng)中潔凈度的影響
對(duì)于凈化空調(diào)系統(tǒng)來(lái)講，空氣調(diào)節(jié)區(qū)域的潔凈度是最重要的技術(shù)參數(shù)之一。潔凈廠房的潔凈級(jí)別常以單位體積的空氣中最大允許的顆粒數(shù)即粒子計(jì)數(shù)濃度來(lái)衡量。對(duì)IC封裝來(lái)說(shuō)，凈化區(qū)內(nèi)的各工序的潔凈度至少必須達(dá)到l級(jí)。
（2）超純水的影響
IC的生產(chǎn)，包括IC封裝，大多數(shù)工序都需要超純水進(jìn)行清洗，晶圓及工件與水直接接觸，在封裝過(guò)程中的減薄工序和劃片工序，更是離不開超純水，一方面晶圓在減薄和劃片過(guò)程中的硅粉雜質(zhì)得到洗凈，而另一方面純水中的微量雜質(zhì)又可能使芯粒再污染，這毫無(wú)疑問(wèn)將對(duì)封裝后的IC質(zhì)量有著極大的影響。在半導(dǎo)體制造工藝中，大約有80％以上的工藝直接或間接與超純水，并且大約有一半以上工序，硅片與水接觸后，緊接著就進(jìn)人高溫過(guò)程，若此時(shí)水中含有雜質(zhì)就會(huì)進(jìn)人硅片而導(dǎo)致IC器件性能下降、成品率降低。確切一點(diǎn)說(shuō)，向生產(chǎn)線提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的超純水將涉及到企業(yè)的成本問(wèn)題。
（3）純氣的影響
在IC的加工與制造封裝中，高純的氣體可作為保護(hù)氣、置換氣、運(yùn)載氣、反應(yīng)氣等，為保證芯片加工與封裝的成品率和可靠性，其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，就是嚴(yán)格控制加工過(guò)程中所用氣體的純度。所謂“高純”或“超純”也不是無(wú)休止的要求純而又純，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害雜質(zhì)及塵粒必須減少到一定值以下。
（4）溫、濕度的影響
溫、濕度在IC的生產(chǎn)中扮演著相當(dāng)重要的角色，幾乎每個(gè)工序都與它們有密不可分的關(guān)系，溫、濕度對(duì)IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。
（5）靜電因素對(duì)IC封裝的影響
靜電產(chǎn)生的原因是隨處可見的。比如人體靜電，空氣調(diào)節(jié)和空氣凈化引起的靜電，運(yùn)送半成品和IC成品在包裝運(yùn)輸過(guò)程中都會(huì)產(chǎn)生靜電，這都是靜電起電的因素。在科技飛速發(fā)展和工業(yè)生產(chǎn)高度自動(dòng)化的今天，靜電在工業(yè)生產(chǎn)中的危害已是顯而易見的，它可以造成各種障礙，限制自動(dòng)化水平的提高和影響產(chǎn)品質(zhì)量。
（6）其它因素的影響
諸如壓差因素、微振因素、噪聲因素等對(duì)IC封裝加工中都有一定的影響。
環(huán)境諸多因素和靜電因素始終對(duì)IC的封裝加工過(guò)程起著很重要的作用，這也是IC的發(fā)展趨勢(shì)和封裝加工過(guò)程的固有特性所決定的，微電子半導(dǎo)體IC的超前發(fā)展，就勢(shì)必要求我們?cè)诃h(huán)境與靜電方面緊緊跟上IC的發(fā)展，使之不要成為制約IC封裝加工發(fā)展的障礙和“絆腳石”。
2.3 封裝設(shè)備
2.3.1 集成電路芯片塑料封裝設(shè)備
隨著電子工業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使集成電路封裝業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)集成電路封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度和技術(shù)含量也提出了更高的要求。集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)是IC生產(chǎn)線后道工序的核心設(shè)備，隨著器件設(shè)計(jì)水平和生產(chǎn)制造技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是封裝工藝的日新月異，要求封裝設(shè)備具有比以往更高的精度、速度、可靠性。
集成電路芯片封裝是集成電路制造過(guò)程中影響微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和性能質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體制造工藝的快速進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)微小芯片的急切需求，對(duì)芯片封裝設(shè)備的定位精度和運(yùn)動(dòng)速度、加速度提出了極高的要求。然而，精度與速度的提高是相互矛盾的。運(yùn)動(dòng)速度、加速度的提高，使得機(jī)構(gòu)的慣性力增大，慣性力變化的頻率也隨之加大，系統(tǒng)易于產(chǎn)生彈性變形和振動(dòng)現(xiàn)象，既破壞機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)精度，又影響構(gòu)件的疲勞強(qiáng)度，并加劇運(yùn)動(dòng)副中的磨損。高精度定位希望機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)平緩，而高生產(chǎn)率又希望系統(tǒng)高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)并高速啟停。
集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)是一種典型的芯片塑封設(shè)備。目前大多數(shù)先進(jìn)的塑封自動(dòng)上料機(jī)采用先進(jìn)的多運(yùn)動(dòng)同步控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)料片的傳送；采用大導(dǎo)程滾珠絲杠副實(shí)現(xiàn)機(jī)械手的快速定位，同時(shí)采用高分辨率伺服系統(tǒng)保證機(jī)械手定位的精確性；采用柔性的流道結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同規(guī)格集成電路料片的傳輸，調(diào)整方便；采用先進(jìn)的多傳感融合技術(shù)，系統(tǒng)控制安全可靠；基于Windows操作系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)，人機(jī)交互友好。
2.3.2 國(guó)內(nèi)外集成電路塑封設(shè)備的概況
目前，國(guó)外集成電路塑封設(shè)備的主流技術(shù)采用全自動(dòng)上料，將上料裝置與壓機(jī)集成在一起，形成高度自動(dòng)化設(shè)備，它涉及到精密機(jī)械、自動(dòng)控制、精密光學(xué)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、氣動(dòng)技術(shù)、系統(tǒng)工程學(xué)等諸多學(xué)科領(lǐng)域。該技術(shù)領(lǐng)域中，美國(guó)、日本、德國(guó)、韓國(guó)、新加坡及臺(tái)灣占據(jù)了統(tǒng)治地位。如，德國(guó)的FICO公司和日本TOWA公司生產(chǎn)的塑封壓機(jī)，從上料、塑封到卸模實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，其中的全自動(dòng)化上料裝置保證了塑封產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。自動(dòng)化、智能化、系統(tǒng)化多學(xué)科技術(shù)集成是集成電路塑封設(shè)備的主要發(fā)展趨勢(shì)。
目前，國(guó)內(nèi)集成電路塑封設(shè)備狀況存在兩種現(xiàn)象：（1）小型企業(yè)主要利用人工上料方法。人手接觸集成電路料片，可能會(huì)引起引線框架和鍵合引線的折斷；操作過(guò)程中還有可能造成芯片污染，影響成品集成電路的電學(xué)性能；人工擺放料片存在位置誤差，從而影響塑封成品的質(zhì)量。因此，人工上料方法，質(zhì)量不宜保證，而且效率較低，不能適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)低成本大規(guī)模生產(chǎn)的需要。（2）大中型企業(yè)全套引進(jìn)國(guó)外帶自動(dòng)上料功能的集成電路塑封壓機(jī)，投資大，且技術(shù)受制于國(guó)外設(shè)備制造企業(yè)，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)較大故障問(wèn)題時(shí)，往往束手無(wú)策，必須依賴國(guó)外廠家技術(shù)服務(wù)，這勢(shì)必會(huì)影響本企業(yè)的正常生產(chǎn)。
為此，立足國(guó)內(nèi)，自主研發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路塑封上料設(shè)備，可在一定程度上降低成本，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)的迫切需要，符合國(guó)家走自主發(fā)展道路的產(chǎn)業(yè)政策。
2.4 機(jī)電一體化系統(tǒng)（產(chǎn)品）的設(shè)計(jì)
新產(chǎn)品設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜細(xì)致的工作，要提供性能好、質(zhì)量高、成本低、有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、受用戶歡迎的新產(chǎn)品，必須有一套科學(xué)的工作程序和方法。新產(chǎn)品從提出任務(wù)到投放市場(chǎng)的全部程序要經(jīng)過(guò)四個(gè)階段：調(diào)查決策階段；研究設(shè)計(jì)階段；試制階段；投產(chǎn)銷售階段。
機(jī)電一體化系統(tǒng)（產(chǎn)品）的設(shè)計(jì)流程如圖2.1所示。
（1）根據(jù)目的功能確定產(chǎn)品規(guī)格、性能指標(biāo)。工作機(jī)的目的功能，不外乎是用來(lái)改變物質(zhì)的形狀、狀態(tài)、位置尺寸和特性，歸根到底必須實(shí)現(xiàn)一定的運(yùn)動(dòng)，并提供必要的動(dòng)力。其基本性能指標(biāo)主要是指實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)的自由度數(shù)、軌跡、行程、精度、速度、動(dòng)力、穩(wěn)定性和自動(dòng)化程度。
（2）系統(tǒng)功能部件、功能要素的劃分。工作機(jī)必須具備適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)才能滿足所需性能。要形成具體結(jié)構(gòu)，應(yīng)以各構(gòu)成要素及要素之間的接口為基礎(chǔ)劃分功能部件或功能子系統(tǒng)。復(fù)雜機(jī)器的運(yùn)動(dòng)常由若干直線或回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)組合而成，在控制上形成若干自由度。
（3）接口的設(shè)計(jì)。接口問(wèn)題是各構(gòu)成要素間的匹配問(wèn)題。執(zhí)行元件與運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)之間通常是機(jī)械接口。
（4）綜合評(píng)價(jià)（或整體評(píng)價(jià)）對(duì)機(jī)電一體化系統(tǒng)的綜合評(píng)價(jià)主要是對(duì)其實(shí)現(xiàn)目的的功能的性能、結(jié)構(gòu)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
（5）可靠性復(fù)查。機(jī)電一體化系統(tǒng)既可能產(chǎn)生電子電路故障、軟件故障，又可能產(chǎn)生機(jī)械故障，而且容易受到電噪音的干擾，因此，可靠性問(wèn)題顯得格外突出，也是用戶最關(guān)心的問(wèn)題之一。
（6）試制與調(diào)制。樣機(jī)試制是檢驗(yàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制造可行性的重要階段，并通過(guò)樣機(jī)調(diào)制來(lái)驗(yàn)證各項(xiàng)性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)要求。
圖2.1機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
第三章 上料機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
3.1.1集成電路塑封上料的技術(shù)要求及其指標(biāo)
適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列不同規(guī)格集成電路芯片塑封的自動(dòng)上料系統(tǒng)，主要作用是進(jìn)行集成電路料片塑封前的自動(dòng)上料排片和預(yù)熱處理，同時(shí)進(jìn)行塑封成型，實(shí)現(xiàn)上料、塑封到卸料的自動(dòng)化。其主要性能指標(biāo)為:
(1)循環(huán)時(shí)間：5.5s/條(LEAD FRAME)
(2)定位精度:±0.03mm
(3)溫度設(shè)定:±1℃
(4)料片尺寸:長(zhǎng)度150-210mm,寬度18-60mm
(5)料盒尺寸:長(zhǎng)度150-210mm,寬度24-70mm
(6)排料架尺寸:長(zhǎng)度700mm,寬度650mm
3.1.2系統(tǒng)組成及工作過(guò)程
系統(tǒng)主要由料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)及傳感檢測(cè)系統(tǒng)等組成。圖3.1為料片傳送部件的結(jié)構(gòu)示意圖，主要包括料片橫向傳送機(jī)構(gòu)、料片推送結(jié)構(gòu)、料匣回收機(jī)構(gòu)、料架升降機(jī)構(gòu)、柔性料片流道及傳送帶等。圖3.2為料片自動(dòng)排片部件結(jié)構(gòu)示意圖，主要包括抓取機(jī)械手及多工位預(yù)熱架等。
圖3.1 料片傳送部件結(jié)構(gòu)示意圖
1.料片橫向傳送機(jī)構(gòu) 2.料片推送機(jī)構(gòu)
3.料架升降機(jī)構(gòu) 4.柔性料片流道 5.傳送帶
圖3.2 料片自動(dòng)排片部件結(jié)構(gòu)示意圖
1.X軸電動(dòng)機(jī) 2.Y軸電動(dòng)機(jī)
3.θ軸電動(dòng)機(jī) 4.抓取機(jī)械手
系統(tǒng)的工作過(guò)程包括：
（1）料片傳送
用于塑封的料片預(yù)先由前道工序疊置于料匣內(nèi)，本道工序首先從入料匣處導(dǎo)入一料匣，當(dāng)料架位于頂部時(shí)將料匣推入料架，然后由料片橫向傳送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)料架完成橫向傳送。在推料片工位處，通過(guò)氣缸完成推料片動(dòng)作，每次從料匣上推出一片料片，接著由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)料架下降一片料片的距離，為下一個(gè)推料片動(dòng)作做準(zhǔn)備。推出的料片置于柔性料片流道上，由同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送帶運(yùn)動(dòng)，將料片移動(dòng)到等候排片工位，從而完成料片的縱向傳送。
（2）自動(dòng)排片
當(dāng)排料架上沒(méi)有排滿料片時(shí)，即進(jìn)行料片的自動(dòng)排放工作。機(jī)械手首先在等候排片工位抓取料片并抬起一定高度，然后在兩只伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行X、Y軸向的定位移動(dòng)，并根據(jù)多工位預(yù)熱架相應(yīng)工位的方向在空中移動(dòng)過(guò)程中，由第三只伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行θ軸旋轉(zhuǎn)，調(diào)整料片排放方向。最后在相應(yīng)排放工位，由氣缸完成料片放置動(dòng)作。
（3）料片預(yù)熱
多工位預(yù)熱架置于加熱臺(tái)上，當(dāng)料片排放到預(yù)熱架后，即根據(jù)熱傳遞的原理進(jìn)行料片的預(yù)熱，預(yù)熱溫度的控制通過(guò)溫度控制模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。預(yù)熱架通過(guò)4個(gè)加熱管進(jìn)行加熱，通過(guò)熱電偶來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)。
3.1.3系統(tǒng)特點(diǎn)
該系統(tǒng)具有下列特點(diǎn)：
（1）采用先進(jìn)的多運(yùn)動(dòng)同步控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)橫向傳送料片、推送料片、回收料盒、縱向傳送料片及矩陣式排片的協(xié)同工作。
（2）采用大導(dǎo)程滾珠絲杠副實(shí)現(xiàn)機(jī)械手的快速定位，同時(shí)采用高分辨率伺服系統(tǒng)保證機(jī)械手定位的精確性；
（3）采用柔性的流道結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同規(guī)格集成電路料片的傳輸，調(diào)整方便；
（4）采用先進(jìn)的多傳感融合技術(shù)，系統(tǒng)控制安全可靠；
（5）基于Windows2000的工控軟件設(shè)計(jì)，人機(jī)交互友好。
3.2 上料機(jī)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
機(jī)架部件是安裝和保護(hù)電子設(shè)備內(nèi)部各種電路單元、元器件及機(jī)械零部件的重要結(jié)構(gòu)，對(duì)于消除各種復(fù)雜環(huán)境對(duì)設(shè)備的干擾，保證設(shè)備安全、穩(wěn)定、可靠地工作，提高設(shè)備的使用效率、壽命，以及增強(qiáng)設(shè)備安裝、維修的方便等起著非常重要的作用。上料機(jī)機(jī)架部件作為上料機(jī)一個(gè)重要的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，其設(shè)計(jì)也是整個(gè)上料機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。
3.2.1機(jī)架部件設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
(1)確保上料機(jī)技術(shù)指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)機(jī)架部件時(shí)，應(yīng)根據(jù)上料機(jī)設(shè)備的使用環(huán)境，綜合考慮設(shè)備內(nèi)部的電磁干擾和熱問(wèn)題，以及外部的機(jī)械、電磁、電氣和氣候等因素的影響，以確保設(shè)備電性能的穩(wěn)定性，并使機(jī)架部件具有足夠的強(qiáng)度、剛度，以確保設(shè)備機(jī)電連接的可靠性以及設(shè)備的防振沖能力，同時(shí)采取相應(yīng)措施，確保設(shè)備各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)和可靠性要求。
(2)具有良好的結(jié)構(gòu)工藝性
所謂結(jié)構(gòu)工藝性好就是能優(yōu)質(zhì)、高產(chǎn)、低成本地進(jìn)行設(shè)備的生產(chǎn)，包括加工、裝配、調(diào)試、維修等。結(jié)構(gòu)與工藝密切相關(guān)，結(jié)構(gòu)不同則所采用的工藝也不相同。設(shè)計(jì)機(jī)架部件時(shí)，應(yīng)根據(jù)設(shè)備的使用要求綜合考慮當(dāng)時(shí)的生產(chǎn)水平，包括加工設(shè)備、人員、工藝方法以及檢驗(yàn)手段、方法等，使設(shè)計(jì)的機(jī)架部件符合當(dāng)時(shí)的生產(chǎn)實(shí)際，并具有良好的裝配工藝，從而確保設(shè)備質(zhì)量。
(3)便于裝配、操作、維修
為了充分發(fā)揮上料機(jī)設(shè)備的效能，設(shè)計(jì)的機(jī)架部件應(yīng)便于操作使用，并符合使用者的心理和生理特點(diǎn)，同時(shí)結(jié)構(gòu)上力求最簡(jiǎn)，便于裝配、拆卸，使設(shè)備可達(dá)性、維修性好，另外，設(shè)計(jì)的機(jī)架部件應(yīng)確保操作人員的使用安全，如避免銳邊、棱角、采用漏電保護(hù)裝置等。
(4)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化
機(jī)架部件設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)盡可能地滿足標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化要求，并采用模塊化設(shè)計(jì)方法，所有尺寸均采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸系列，并符合公差配合標(biāo)準(zhǔn)及有關(guān)通用標(biāo)準(zhǔn)，以確保上料機(jī)機(jī)架部件的互換性，這樣，在研制類似設(shè)備或設(shè)備改型時(shí)，可以少改動(dòng)甚至不改動(dòng)上料機(jī)的機(jī)架部件尺寸即可完成新研或改型設(shè)備的機(jī)架設(shè)計(jì)。
(5)小型化
所謂小型化就是盡可能地減小設(shè)備體積和重量。機(jī)架部件的小型化不僅在設(shè)備的使用性能上有重大意義，在經(jīng)濟(jì)上也具有重要價(jià)值，因而在設(shè)計(jì)機(jī)架部件時(shí)應(yīng)予以重視。
(6)外形美觀
上料機(jī)的外形不僅關(guān)系到操作者的感官要求，而且關(guān)系到上料機(jī)的銷售。設(shè)計(jì)機(jī)架時(shí)，應(yīng)將工程設(shè)計(jì)與造型設(shè)計(jì)相結(jié)合，充分利用造型設(shè)計(jì)的手法，對(duì)機(jī)架部件外形精心設(shè)計(jì)，以使上料機(jī)外形美觀。
綜上所述，確保上料機(jī)技術(shù)指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)和便于裝配、操作、維修的準(zhǔn)則體現(xiàn)了機(jī)架部件設(shè)計(jì)的實(shí)用性要求，具有良好的結(jié)構(gòu)工藝性體現(xiàn)了機(jī)架部件設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)性要求，標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化和小型化既體現(xiàn)了機(jī)架部件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新要求又體現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)性要求，造型設(shè)計(jì)則體現(xiàn)了機(jī)架部件設(shè)計(jì)的美觀要求。
3.2.2 機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
上料機(jī)機(jī)架部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是在消化吸收國(guó)外集成電路塑封設(shè)備的基礎(chǔ)上，依據(jù)機(jī)架設(shè)計(jì)準(zhǔn)則綜合考慮上料機(jī)的用途、使用環(huán)境和復(fù)雜程度來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)的。上料機(jī)機(jī)架采用鈑金結(jié)構(gòu)機(jī)架。上料機(jī)的機(jī)架部件外型如圖3.3所示。
上料機(jī)機(jī)架部件作為上料機(jī)一個(gè)重要的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，它的上面支撐著預(yù)熱架工作臺(tái)、料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件。穩(wěn)固平整的機(jī)架部件為芯片的塑封上料工作過(guò)程提供了一個(gè)穩(wěn)定的工作平臺(tái)。
圖3.3上料機(jī)機(jī)架部件
根據(jù)機(jī)架部件的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)成箱體結(jié)構(gòu)，起到安裝和保護(hù)電子設(shè)備內(nèi)部各種電器元件，消除各種復(fù)雜環(huán)境對(duì)設(shè)備的干擾，保證設(shè)備安全、穩(wěn)定、可靠地工作的作用。上料機(jī)鈑金結(jié)構(gòu)機(jī)架部件設(shè)計(jì)成四方體機(jī)箱，箱內(nèi)部分由隔板、后電器板與側(cè)電器板分成四塊空間。分別命名為后機(jī)箱部分、右機(jī)箱部分、左上機(jī)箱部分和左下機(jī)箱部分。后電器板上安裝有X軸、Y軸與θ軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、升降臺(tái)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、開關(guān)電源、濾波器、接線端子排和信號(hào)輸入輸出接口，這些部件都安裝在后機(jī)箱部分。側(cè)電器板安裝有直流24V開關(guān)電源、若干繼電器、接線端子排等部件，這些電器元件都安裝在右機(jī)箱部分，設(shè)備的變壓器也安裝在這一機(jī)箱部分。上料機(jī)系統(tǒng)的工控機(jī)安放在左下機(jī)箱部分，氣源過(guò)濾組合安裝在左上機(jī)箱部分。另外在機(jī)架部件的前固定門上還安裝有控制面板和總電源開關(guān)。
圖3.4 上料機(jī)機(jī)架部件機(jī)架部分
機(jī)架部件具有足夠的強(qiáng)度、剛度，機(jī)架部件各零件的材料均為Q235A，機(jī)架部件的機(jī)架部分如圖3.4所示。機(jī)架部分與各活動(dòng)門采用餃鏈連接。機(jī)架部件為了外觀美觀，各零部件磷化處理后噴乳白色油漆?？偟膩?lái)說(shuō)機(jī)架部件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于裝配、拆卸，操作使用方便，維修性好。
3.3 性能試驗(yàn)方案擬定
性能試驗(yàn)檢驗(yàn)表格
序號(hào)
檢驗(yàn)項(xiàng)目
單位
技術(shù)要求
檢驗(yàn)
結(jié)果
單位
評(píng)價(jià)
1
工作環(huán)境
安裝在陰涼，干燥，通風(fēng)，無(wú)塵的環(huán)境
2
環(huán)境溫度控制變化范圍
℃
25±1℃
3
整機(jī)外觀
整機(jī)外觀整潔，無(wú)明顯瑕疵
油漆涂層應(yīng)色澤鮮明、均勻、平整光滑，無(wú)裸露、流痕、起泡和皺紋，不得有磕碰、劃傷等缺陷
4
工作電源
該機(jī)系統(tǒng)電源電壓為單相220VAC、50-60HZ，使用截面積不小于2.5mm2的12＃銅芯電源線將電源接入本機(jī)電源板上端子座“R，T”
5
氣壓要求
不低于0.33Bar氣壓的大氣以直徑8mm的氣管與本機(jī)相連
6
防電擊和漏電
使用截面積不小于2.5mm2的12#專用接地線將該機(jī)電源板上的專用接地端子與整個(gè)系統(tǒng)的接地線相連
7
抗干擾
該機(jī)不能與大功率，大電流設(shè)備安裝在一起，電源與其相隔開
8
設(shè)備適用范圍
適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列不同規(guī)格集成電路芯片塑封
9
料盒尺寸
mm
長(zhǎng)度150-210 mm,寬度24-70 mm
10
所測(cè)樣機(jī)料盒尺寸
mm
長(zhǎng)度183 mm，寬度34mm
11
所測(cè)樣機(jī)料盒可容納料片數(shù)目
每個(gè)料盒可容納40個(gè)料片
12
料片尺寸
mm
長(zhǎng)度150-210 mm,寬度18-60 mm
13
所測(cè)樣機(jī)料片尺寸
mm
長(zhǎng)度183 mm，寬度27 mm
14
料片傳送與控制運(yùn)行方式
（1）
推送料盒
通過(guò)氣動(dòng)控制模塊驅(qū)動(dòng)氣缸來(lái)將已在上道工序裝滿料片的料盒推入料架
（2）
推送料盒架可調(diào)節(jié)寬度范圍
mm
170-249 mm
（3）
推送料片
在推料片工位處，通過(guò)氣動(dòng)控制模塊驅(qū)動(dòng)氣缸來(lái)實(shí)現(xiàn)推送料片
（4）
料架升降
每次從料盒推出一片料片后，接著通過(guò)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)料架下降一片料片的距離，為下一個(gè)推料片動(dòng)作做準(zhǔn)備
（5）
料盒回收
通過(guò)氣動(dòng)控制模塊驅(qū)動(dòng)氣缸來(lái)實(shí)現(xiàn)料盒的回收
（6）
所測(cè)樣機(jī)料架每次上升距離
mm
3 mm
（7）
步進(jìn)電機(jī)控制料架升降精度
mm
±0.05 mm
（8）
傳送帶的同步控制
推出的料片置于柔性料片流道上，通過(guò)同步控制模塊驅(qū)動(dòng)同步電機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)傳送帶運(yùn)動(dòng)，將料片移動(dòng)到等候排片工位
（9）
流道結(jié)構(gòu)
采用柔性的流道結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同規(guī)格集成電路料片的傳輸，調(diào)整方便
（10）
所測(cè)樣機(jī)流道尺寸
mm
流道總長(zhǎng)380 mm，總寬51 mm
（11）
料片在流道上橫向傳送距離
mm
342 mm
15
自動(dòng)排片與控制運(yùn)行方式
（1）
抓取料片
通過(guò)氣動(dòng)控制模塊驅(qū)動(dòng)氣缸來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)械手結(jié)構(gòu)的開合與升降控制，機(jī)械手在等待排片的工位抓取料片并抬起一定高度
（2）
料片定位
通過(guò)伺服控制模塊驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)械手的X、Y、θ軸定位運(yùn)動(dòng)控制，兩只伺服電機(jī)控制X、Y軸向定位，第三只伺服電機(jī)控制θ軸旋轉(zhuǎn)
（3）
機(jī)械手定位精度
mm
±0.03 mm
（4）
放置料片
通過(guò)氣動(dòng)控制模塊驅(qū)動(dòng)氣缸來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)械手結(jié)構(gòu)的開合與升降控制，最后在相應(yīng)的排放工位，由氣缸完成料片的放置動(dòng)作
（5）
機(jī)械手手爪開合尺寸范圍
mm
長(zhǎng)度方向開合尺寸范圍：183-195 mm
寬度方向開合尺寸范圍：27-39 mm
（6）
排料架尺寸
mm
長(zhǎng)度700 mm,寬度650 mm
（7）
料片安放循環(huán)時(shí)間
s
5.5s/條(LEAD FRAME)
16
料片預(yù)熱與控制
（1）
料片預(yù)熱
多工位預(yù)熱架置于加熱臺(tái)上，當(dāng)料片排放到預(yù)熱架上后，即根據(jù)熱傳導(dǎo)的原理進(jìn)行料片的預(yù)熱，這里通過(guò)4個(gè)加熱管進(jìn)行加熱
（2）
預(yù)熱溫度
溫度的控制通過(guò)溫度控制模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，這里通過(guò)熱電偶來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)
（3）
加熱溫度控制范圍
℃
170-220℃
17
潤(rùn)滑系統(tǒng)
滾珠絲桿潤(rùn)滑部分潤(rùn)滑良好
18
機(jī)架部件焊接件
焊接件應(yīng)牢固，不得有裂縫，夾渣，燒穿和漏焊等缺陷
19
運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程
應(yīng)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無(wú)異常聲響
20
安全防護(hù)措施
有緊急停止開關(guān)，在運(yùn)行過(guò)程中，如保護(hù)門打開或光幕被擋光，機(jī)械手會(huì)停止運(yùn)行，并伴隨聲光報(bào)警
21
警告和故障
遇到問(wèn)題，相關(guān)運(yùn)動(dòng)部件停止工作，并提示出錯(cuò)
22
傳感技術(shù)
采用先進(jìn)的多傳感信息融合技術(shù)，系統(tǒng)控制安全可靠
23
人機(jī)界面
基于Windows2000的軟件設(shè)計(jì)，人機(jī)交互友好
24
防護(hù)門
在操作人員易接近的傳動(dòng)部位，設(shè)置防護(hù)門，防護(hù)門透明可見
第四章 總結(jié)與展望
本課題來(lái)源于南通富士通微電子股份有限公司與南通大學(xué)合作的科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”。本項(xiàng)目已進(jìn)行了大量的前期研究開發(fā)工作，在消化吸收國(guó)外集成電路塑封設(shè)備的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了全新的技術(shù)方案，開展了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的研究，完成了原理樣機(jī)的試制。本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下對(duì)集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的總體技術(shù)方案進(jìn)行了設(shè)計(jì)，對(duì)上料機(jī)機(jī)架部件進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并完成了上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。
盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，還存在很大的差距。就半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備而言，主要還依靠進(jìn)口，另外在國(guó)內(nèi)封裝生產(chǎn)線上IC封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度參差不齊。集成電路塑封自動(dòng)上料系統(tǒng)研制成功后，已經(jīng)投入企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)，顯著地提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。該系統(tǒng)廣泛適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路的塑料封裝，推廣應(yīng)用可取得較大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
參考文獻(xiàn)
[1] 于燮康.自強(qiáng)不息、優(yōu)先發(fā)展、努力做大做好半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2003,(107):4-7
[2] 范琳. 微電子封裝技術(shù)與聚合物封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 新材料產(chǎn)業(yè), 2005, (8 ): 39-46
[3] 張蜀平,鄭宏宇. 電子封裝的新發(fā)展.電子與封裝[J]，2004，4（1）:3-9
[4] 梁紅兵.芯片封裝技術(shù):追隨IC的發(fā)展而發(fā)展[J].集成電路應(yīng)用,2002:22
[5] HO-Ming Tong. Microelectronics packaging: present and future[J]. Materials Chemistry and Physics ,1995,40:147-161
[6] John Baliga. High-Density Packaging: The Next Inter-connect Challenge[J]. Seniconductor Inter-national, 2000,23(2):91-100
[7] Lin TY. Fang CM. Yao YF and Chua KH. Development of the green plastic encapsulation for high density wirebonded leaded packages[J]. Microelectronids Reliability.2003.43(5):811-817
[8] 楊恩江. 環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝過(guò)程的影響[J]. 電子電路與貼裝,2004,(3):53-55
[9] 劉延杰,孫立寧,孟慶鑫,祝宇虹,劉新宇. 面向芯片封裝的新型高速高精度平面定位機(jī)構(gòu)研究[J]. 工具技術(shù),2005,39(5):19-22
[10] 張建萍. IC自動(dòng)上料夾緊機(jī)構(gòu)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2001,30(4):41-44
[11] 生建友,王明月,李衛(wèi)忠. 電子設(shè)備機(jī)箱設(shè)計(jì)[J]. 電訊技術(shù),2005,(2):173-177
[12] 關(guān)白玉.2002-2003年集成電路與專用設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r[J].IC制造技術(shù),2004,29(3):54-57
[13] 張偉鋒.IC打標(biāo)設(shè)備的自動(dòng)上料技術(shù)分析[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備，2004,118:55-61
[14] 俞忠鈺.大力發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2005,128:1-3
[15] 龍樂(lè)
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