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1、單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,2014/3/27,#,E,CD,回流焊爐溫曲線培訓教材,講演者：,TONY,時間：,2014,年,3,月,20,日,回流焊的過程,回流焊的基本原理比較簡單，它首先對,PCB,板的表面貼裝元件（,SMD,）焊盤印刷錫膏，然后通過自動貼片機把,SMD,貼放到預先印制好錫膏的焊盤上。最后，通過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流（,Reflow,），接著，把,PCB,板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到一起。,表面貼裝制造流程,印刷機,0R,點膠機,貼片機,回流焊爐,AOI,或人工檢查,怎樣
2、才算回流焊接好？,焊點,潤濕良好，完整、連續(xù)、圓滑,焊料要適中,無,脫焊、吊橋、拉尖、虛焊、橋接、漏焊等不良焊點,。元器件,應完好無損，檢查,PCB,表面顏色,變化。,詳細焊接質(zhì)量檢驗標準一般可采用,IPC,標準,IPC-A-610,，電子裝聯(lián)的接受標準。,怎樣才能回流焊接好？,要得,到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度,曲線。,那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應該是對所要焊接的,PCB,板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好,的焊接,，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線,。,而,錫膏的特性,決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（,Flux,）有
3、不同的化學組分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性,或結(jié)合,IPC/JEDEC J-STD-020,回流爐測溫規(guī)范來優(yōu)化制定出一個回流曲線標準。,回流焊接爐溫曲線,回流爐溫曲線預熱區(qū)作用,預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走,。,錫,膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。,預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因
4、為產(chǎn)品已流到了客戶手,里。,另一個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達,10%,）的錫,膏。,回流爐溫曲線恒溫區(qū)作用,恒溫階段,的設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和,PCB,板熱容的大小。,因為恒溫階段,有兩個作用，,一是,使整個,PCB,板都能達到均勻的,溫度,，,均熱,的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊,等。恒溫階段,另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，它將清除焊件表面的氧化物和雜質(zhì)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面,。由于恒溫段,的重要性，,
5、因此恒溫時間,和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它,能促進,焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（,no-clean,）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應,注意,不能在均熱階段把助焊劑消耗光。,回流爐溫曲線回流區(qū)作用,回流階段，溫度繼續(xù)升高越過,回流線，,錫膏融化并發(fā)生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達最高,溫度），,然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固,。,回流區(qū)同樣,應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊
6、。回流區(qū)的最高溫度是由,PCB,板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區(qū)的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,，一般,為,30-60,秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于,90,秒，最高,溫度過大，,會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期,可靠性。,回流爐溫曲線冷卻區(qū)作用,冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的最后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。好的焊點應該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會產(chǎn)生很多問題諸如元件翹起，焊點發(fā)暗，焊點,表面,不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件
7、的熱沖擊。,測回流焊曲線的方式,回流曲線的設定，與要焊接的,PCB,板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常,重要的。,常用,的測量回流焊曲線的,方法：,ECD,爐溫測試儀跟隨,待,測,PCB,板,進入回流爐。記錄器,上有,多個熱偶插口,，可,連接多根熱偶線,。記錄器,里存放的溫度數(shù)據(jù),，在,出爐后,，可,輸?shù)诫娔X里分析或從打印機中輸出。,熱電偶安裝及
8、選取方式,熱偶線的安裝有一般,兩種：一,是高溫焊錫絲，溫度在,300,以上（高于回流最高溫度）。另一種方法是用膠或是高溫膠帶把它粘住。這樣熱偶線就不會在回流區(qū)脫落,。,焊點的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點不能太大，以焊牢為準。焊點大，溫度反應遲后，不能準確反映溫度變化，尤其是對,QFP,等細間距焊腳。對特殊的器件如,BGA,還需要在,PCB,板下鉆孔，把熱偶線穿到,BGA,下面,。,熱偶線的安裝位置一般根據(jù),PCB,板的工藝特點來選取，如雙面板應在板上下都安裝熱偶線，大的,IC,芯片腳要安裝，,BGA,件要安裝，某些易造成冷焊的元件（如金屬屏蔽罩周圍，散熱器周圍元件）一定要放置。,還有就是你認為要研究的焊接出了問題的元件。,ECD,爐溫測試儀進爐前,ECD,爐溫測試儀出爐,后,ECD,爐溫測試儀測得曲線結(jié)果,ECD,爐溫測試儀,ECD,爐溫測試儀詳細介紹,ECD,爐溫測試儀優(yōu)點及操作手冊,請參考,ECD,爐溫測試儀介紹附件,深圳市意希帝科技有限公司,謝謝,
回流爐爐溫曲線講解
