《機電畢業(yè)論文 疊層 QFN 封裝器件分層失效研究》由會員分享,可在線閱讀,更多相關(guān)《機電畢業(yè)論文 疊層 QFN 封裝器件分層失效研究(5頁珍藏版)》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。
1、廣西科技大學(籌)畢業(yè)論文課題名稱 疊層QFN封裝器件分層失效研究 系 別 機械系 專 業(yè) 機械電子工程 班 級 機電081 學 號 200800105016 姓 名 黃祖金 指導教師 羅海萍 年 月 日 廣西科技大學(籌 ) 畢業(yè)論文課題名稱 疊層QFN封裝器件分層失效研究 系 別 機械系 專 業(yè) 機械電子工程 班 級 機電081 姓 名 黃祖金 指導教師 羅海萍 教研室主任 梁蔓安 系 主 任 年 月 日一、課題的主要內(nèi)容和基本要求塑封電子器件吸潮并導致器件出現(xiàn)界面層裂問題,一直是電子器件失效的主要問題之一。隨著封裝器件向小型化、微型化發(fā)展,特別是微機電系統(tǒng)(MEMS)的迅猛發(fā)展,潮濕對這
2、些電子器件可靠性的影響也越來越大,因此對潮濕引起的器件失效問題的研究顯得越來越重要。本文針對潮濕引起的器件界面層裂問題,采用理論分析和數(shù)值計算相結(jié)合的方法,選用疊層QFN封裝電子器件,首先分析和模擬了潮濕在塑封電子器件中的擴散行為,其中計算模型的提出具有一定的創(chuàng)新性;然后建立器件內(nèi)部潮濕蒸汽壓力的計算模型,在考慮高溫焊接過程中潮濕質(zhì)量改變的情況下,合理地修正計算模型,得到更符合實際的蒸汽壓力計算公式;最后,采用基于裂紋尖端J積分判據(jù),對潮濕推動界面裂紋擴展的驅(qū)動力進行了分析計算,發(fā)現(xiàn)潮濕對界面裂紋的擴展具有極大的驅(qū)動作用。全文研究成果,對于深入理解潮濕擴散行為,合理計算蒸汽壓力及后續(xù)研究中建立
3、界面層裂的控制方程具有重要意義。二、進度計劃與應完成的工作進度計劃1-3周,查找資料,英文翻譯;49周,ansys軟件下建立疊層QFN封裝模型;10-13周,在ansys中潮濕環(huán)境下對疊層QFN封裝進行分析;對受潮疊層QFN封裝在高溫環(huán)境下進行應力分析;1415,撰寫論文,修改并完善系統(tǒng)軟件。應完成的工作:1、完成二萬字左右的畢業(yè)設計說明書,其中包括300-500個單詞的英文摘要;2、完成與課題相關(guān),不少于四萬字符的指定英文資料翻譯(附英文原文);3、ansys模擬分析文件三、主要參考文獻、資料1 況延香、朱頌春,微電子封裝技術(shù),中國科學技術(shù)大學出版社,2003.2 三維疊層CSP/BGA封裝的熱分析與焊點可靠性分析3 疊層封裝技術(shù)4 疊層CSP封裝分層失效問題的研究5 疊層QFN器件界面層裂失效研究6 QFN封裝分層失效與濕-熱仿真分析7 疊層CSP封裝的振動模糊可靠性分析8 疊層芯片封裝技術(shù)與工藝探討9 芯片疊層封裝的失效分析和熱應力模擬10 多芯片疊層微電子元器件封裝中的可靠性研究11 功率載荷下疊層芯片尺寸封裝熱應力分析12 疊層芯片封裝可靠性分析與結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化四、完成期限2012.5.21