《焊錫膏的印刷技術(shù)》PPT課件.ppt

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9.2焊錫膏的印刷技術(shù),,焊錫膏印刷是SMT中第一道工序。60%以上的毛病來源于焊錫膏的印刷！,目錄,模板/鋼板模板窗口形狀和尺寸設(shè)計印刷機(jī)簡介焊錫膏印刷機(jī)理焊錫膏印刷過程印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響新概念的捷流印刷工藝焊膏噴印技術(shù)焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策,模板/鋼板,模板的結(jié)構(gòu)“鋼——柔——鋼”的結(jié)構(gòu)：外框：鑄鋁框架中心：金屬模板外框與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接。通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，絲網(wǎng)的寬度約30——40mm。材料：錫磷青銅——價格便宜、窗口壁光滑，壽命不長不銹鋼——價格較貴、窗口壁不夠光滑，壽命長,金屬模板的制造方法,化學(xué)腐蝕法廉價，但存在側(cè)腐蝕，窗口壁不夠光滑，漏引效果較差。適宜0.65mmQKP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。,激光切割法當(dāng)窗口密集時，會出現(xiàn)局部高溫，影響板的光潔度。不銹鋼模板大量使用。0.5mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。,,高分子聚合物模板國外，新趨勢,電鑄法隨著細(xì)間距QFP的大量使用而出現(xiàn)。0.3mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。,,,模板窗口形狀和尺寸設(shè)計,基板厚和窗口尺寸過大，焊錫膏施放量就過多，易造成“橋接”；窗口尺寸過大，焊錫膏施放量就過少，易造成“虛焊”。模板良好漏引性的必要條件,寬厚比=窗口的寬度/模板的厚度面積比=窗口的面積/窗口孔壁的面積錫鉛焊膏的印刷：寬厚比≧1.6，面積比≧0.66無鉛焊錫膏的印刷：寬厚比≧1.7，面積比≧0.7QFP焊盤：使用“寬厚比”參數(shù)BGA、0201焊盤：使用“面積比”參數(shù),模板窗口形狀和尺寸將長方形的窗口改為圓形或尖角形在印刷錫鉛焊膏時可適當(dāng)縮小模板窗口尺寸，在印刷無鉛焊錫膏時可直接按焊盤設(shè)計尺寸來作為模板窗口尺寸。,,模板的厚度通常如沒有F.C，CSP器件時，模板的厚度取0.15。F.C，CSP器件所需焊錫少，厚度應(yīng)薄，窗口尺寸也較小。局部減薄模板，局部增厚模板用于通孔再流焊模板設(shè)計,印刷貼片膠模板的設(shè)計快速，大生產(chǎn)。片式元件：兩個圓形窗口IC：長條形窗口長條形窗口：寬度是兩焊盤間距的0.4倍，長度是焊盤寬度加0.2mm。圓形窗口：直徑是0.3—0.4mm。模板的厚度：0.15—0.2mm,印刷機(jī)簡介,手工調(diào)節(jié)印刷機(jī)半自動印刷機(jī)視覺半自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī),焊錫膏印刷機(jī)理與影響印刷質(zhì)量的因素,焊錫膏印刷機(jī)理,焊錫膏受外力作用壓入窗口,,焊錫膏必須出現(xiàn)滾動現(xiàn)象。由于觸變性，受到壓力后，黏度降低，便容易壓入窗口中。窗口中的焊錫膏沉降到PCB上,影響印刷效果的因素分析,,模板焊錫膏,焊錫膏印刷過程,印刷焊錫膏的工藝流程如下：印刷前的準(zhǔn)備——調(diào)整印刷機(jī)工H11A3SM作參數(shù)——印刷焊錫膏／印刷質(zhì)量檢驗——清理與結(jié)束。現(xiàn)按此流程分別介紹。,印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響,刮刀的夾角最佳：45——60度刮刀的速度通常：20——40mm/s刮刀的壓力印刷壓力不夠，會使焊膏刮不干凈。一般：5——12N/25mm。分離速度早期是恒速分離，最好為不恒速。刮刀形狀與制作材料菱形、拖尾巴兩種形狀。聚胺脂和金屬刮刀。,菱形刮刀拖尾刮刀金屬刮刀,,,新概念的捷流印刷工藝,傳統(tǒng)的錫膏印刷工藝是將H11A3300錫膏松散地淌在鋼板上，靠刮刀推動而進(jìn)入鋼板窗口，故錫膏容易被污染，其溶劑的揮發(fā)還會使其性能惡化。此外，浪費也很大。新概念的捷流印刷工藝則是將錫膏裝在稱為捷流器(ProFlow)的印刷頭中，如圖,,焊膏噴印技術(shù),用獨特的噴射方法，使焊膏高速涂覆的噴印技術(shù)成為現(xiàn)實。這種技術(shù)根據(jù)PCB的設(shè)計，通過噴印頭結(jié)構(gòu)，將焊膏管中的焊膏以極微小點噴射到PCB的焊盤位置上。噴印頭系統(tǒng)經(jīng)測試最快每秒鐘能噴出500點，實現(xiàn)飛行的焊膏噴印。高速焊膏噴印達(dá)到3G的加速度，需要一個非常堅固的設(shè)計，因此，MY500采用了穩(wěn)固的鑄石機(jī)架結(jié)構(gòu),焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策,優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽滿，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。焊錫膏圖形錯位原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠危害：易引起橋接,焊錫膏圖形拉尖，有凹陷原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強(qiáng)度不夠。,錫焊量太多原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。危害：易引起橋接,錫焊量不均勻，有斷點原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)多，未能及時擦去殘留焊膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。,圖形污染原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動時抖動。危害：易引起橋接。,2013.1.15,THEEND,