《焊錫膏的印刷技術(shù)》PPT課件.ppt

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9.2焊錫膏的印刷技術(shù),,焊錫膏印刷是SMT中第一道工序。60%以上的毛病來(lái)源于焊錫膏的印刷！,目錄,模板/鋼板模板窗口形狀和尺寸設(shè)計(jì)印刷機(jī)簡(jiǎn)介焊錫膏印刷機(jī)理焊錫膏印刷過(guò)程印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響新概念的捷流印刷工藝焊膏噴印技術(shù)焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策,模板/鋼板,模板的結(jié)構(gòu)“鋼——柔——鋼”的結(jié)構(gòu)：外框：鑄鋁框架中心：金屬模板外框與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接。通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，絲網(wǎng)的寬度約30——40mm。材料：錫磷青銅——價(jià)格便宜、窗口壁光滑，壽命不長(zhǎng)不銹鋼——價(jià)格較貴、窗口壁不夠光滑，壽命長(zhǎng),金屬模板的制造方法,化學(xué)腐蝕法廉價(jià)，但存在側(cè)腐蝕，窗口壁不夠光滑，漏引效果較差。適宜0.65mmQKP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。,激光切割法當(dāng)窗口密集時(shí)，會(huì)出現(xiàn)局部高溫，影響板的光潔度。不銹鋼模板大量使用。0.5mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。,,高分子聚合物模板國(guó)外，新趨勢(shì),電鑄法隨著細(xì)間距QFP的大量使用而出現(xiàn)。0.3mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。,,,模板窗口形狀和尺寸設(shè)計(jì),基板厚和窗口尺寸過(guò)大，焊錫膏施放量就過(guò)多，易造成“橋接”；窗口尺寸過(guò)大，焊錫膏施放量就過(guò)少，易造成“虛焊”。模板良好漏引性的必要條件,寬厚比=窗口的寬度/模板的厚度面積比=窗口的面積/窗口孔壁的面積錫鉛焊膏的印刷：寬厚比≧1.6，面積比≧0.66無(wú)鉛焊錫膏的印刷：寬厚比≧1.7，面積比≧0.7QFP焊盤(pán)：使用“寬厚比”參數(shù)BGA、0201焊盤(pán)：使用“面積比”參數(shù),模板窗口形狀和尺寸將長(zhǎng)方形的窗口改為圓形或尖角形在印刷錫鉛焊膏時(shí)可適當(dāng)縮小模板窗口尺寸，在印刷無(wú)鉛焊錫膏時(shí)可直接按焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸來(lái)作為模板窗口尺寸。,,模板的厚度通常如沒(méi)有F.C，CSP器件時(shí)，模板的厚度取0.15。F.C，CSP器件所需焊錫少，厚度應(yīng)薄，窗口尺寸也較小。局部減薄模板，局部增厚模板用于通孔再流焊模板設(shè)計(jì),印刷貼片膠模板的設(shè)計(jì)快速，大生產(chǎn)。片式元件：兩個(gè)圓形窗口IC：長(zhǎng)條形窗口長(zhǎng)條形窗口：寬度是兩焊盤(pán)間距的0.4倍，長(zhǎng)度是焊盤(pán)寬度加0.2mm。圓形窗口：直徑是0.3—0.4mm。模板的厚度：0.15—0.2mm,印刷機(jī)簡(jiǎn)介,手工調(diào)節(jié)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)視覺(jué)半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī),焊錫膏印刷機(jī)理與影響印刷質(zhì)量的因素,焊錫膏印刷機(jī)理,焊錫膏受外力作用壓入窗口,,焊錫膏必須出現(xiàn)滾動(dòng)現(xiàn)象。由于觸變性，受到壓力后，黏度降低，便容易壓入窗口中。窗口中的焊錫膏沉降到PCB上,影響印刷效果的因素分析,,模板焊錫膏,焊錫膏印刷過(guò)程,印刷焊錫膏的工藝流程如下：印刷前的準(zhǔn)備——調(diào)整印刷機(jī)工H11A3SM作參數(shù)——印刷焊錫膏／印刷質(zhì)量檢驗(yàn)——清理與結(jié)束?，F(xiàn)按此流程分別介紹。,印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響,刮刀的夾角最佳：45——60度刮刀的速度通常：20——40mm/s刮刀的壓力印刷壓力不夠，會(huì)使焊膏刮不干凈。一般：5——12N/25mm。分離速度早期是恒速分離，最好為不恒速。刮刀形狀與制作材料菱形、拖尾巴兩種形狀。聚胺脂和金屬刮刀。,菱形刮刀拖尾刮刀金屬刮刀,,,新概念的捷流印刷工藝,傳統(tǒng)的錫膏印刷工藝是將H11A3300錫膏松散地淌在鋼板上，靠刮刀推動(dòng)而進(jìn)入鋼板窗口，故錫膏容易被污染，其溶劑的揮發(fā)還會(huì)使其性能惡化。此外，浪費(fèi)也很大。新概念的捷流印刷工藝則是將錫膏裝在稱(chēng)為捷流器(ProFlow)的印刷頭中，如圖,,焊膏噴印技術(shù),用獨(dú)特的噴射方法，使焊膏高速涂覆的噴印技術(shù)成為現(xiàn)實(shí)。這種技術(shù)根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)，通過(guò)噴印頭結(jié)構(gòu)，將焊膏管中的焊膏以極微小點(diǎn)噴射到PCB的焊盤(pán)位置上。噴印頭系統(tǒng)經(jīng)測(cè)試最快每秒鐘能?chē)姵?00點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)飛行的焊膏噴印。高速焊膏噴印達(dá)到3G的加速度，需要一個(gè)非常堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，因此，MY500采用了穩(wěn)固的鑄石機(jī)架結(jié)構(gòu),焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策,優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽滿(mǎn)，四周清潔，焊錫膏占滿(mǎn)焊盤(pán)。焊錫膏圖形錯(cuò)位原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠危害：易引起橋接,焊錫膏圖形拉尖，有凹陷原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,錫焊量太多原因：模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。危害：易引起橋接,錫焊量不均勻，有斷點(diǎn)原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦去殘留焊膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。,圖形污染原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。危害：易引起橋接。,2013.1.15,THEEND,